给定两个集合A、B，集合内的任一元素x满足1 ≤ x ≤ 109，并且每个集合的元素个数不大于105。我们希望求出A、B之间的关系。 任 务 ：给定两个集合的描述，判断它们满足下列关系的哪一种： A是B的一个真子集，输出“A is a proper subset of B” B是A的一个真子集，输出“B is a proper subset of A” A和B是同一个集合，输出“A equals B” A和B的交集为空，输出“A and B are disjoint” 上述情况都不是，输出“I m confused!”
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上传时间： 2017-03-15
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随附的 Microsoft 软件包括计算机软件，并可能包括与某些 Microsoft 软件产品一起使用的相关媒体、印刷材料、联机或电子文档以及基于因特网的服务（统称为"更新软件"）。"更新软件"设计用于：(a) 包括 SQL Server 个人版在内的任何版本的 Microsoft SQL Server 2000，以及包括任何版本的 Microsoft SQL Server 2000 的 Microsoft 产品或产品套件；(b) 任何包含 Microsoft SQL Server 2000 桌面引擎（"MSDE"）技术功能的 Microsoft 产品，以及任何根据有效的许可证结合了 MSDE 的第三方产品（分别并统称为"软件"）；"更新软件"可更新、补充或替换该"软件"的现有功能。使用"更新软件"受您获得"软件"使用许可时所依据的最终用户许可协议（《软件协议》）的条款和条件以及本《补充协议》中的条款和条件的制约。 如果您没有"软件"的有效授权副本，则无权安装、复制或以其他
上传时间： 2014-12-21
上传用户：star_in_rain
本文主要介绍如何在Vivado设计套件中进行时序约束，原文出自Xilinx中文社区。 Vivado软件相比于ISE的一大转变就是约束文件，ISE软件支持的是UCF(User Constraints File)，而Vivado软件转换到了XDC(Xilinx Design Constraints)。XDC主要基于SDC(Synopsys Design Constraints)标准，另外集成了Xilinx的一些约束标准，可以说这一转变是Xilinx向业界标准的靠拢。Altera从TimeQuest开始就一直使用SDC标准，这一改变，相信对于很多工程师来说是好事，两个平台之间的转换会更加容易些。
上传时间： 2018-07-13
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产品型号：VK3604A 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：SOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 Q Q：361 888 5898 联系手机：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有较高的 集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路输出功能，可通过IO脚选择输出电平，输出模式，输出脚结构，单键/多键和最 长输出时间。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的 发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO输 出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点： • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间：工作模式 48mS ，待机模式160mS • 通过AHLB脚选择输出电平：高电平有效或者低电平有效 • 通过TOG脚选择输出模式：直接输出或者锁存输出 • 通过SOD脚选择输出方式：CMOS输出或者开漏输出 • 通过SM脚选择输出：多键有效或者单键有效 • 通过MOT脚有效键最长输出时间：无穷大或者16S • 通过CS脚接对地电容调节整体灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF） • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸 • 上电后4S内自校准周期为64mS，4S无触摸后自校准周期为1S • 封装SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 产品型号：VK3604B 产品品牌：VINKA/永嘉微电 封装形式：TSSOP16 产品年份：新年份 联 系 人：陈锐鸿 1.概述 VK3604B具有4个触摸按键，可用来检测外部触摸按键上人手的触摸动作。该芯片具有 较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。 提供了4路直接输出功能。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可 减少按键检测错误的发生，此特性保证在不利环境条件的应用中芯片仍具有很高的可靠性。 此触摸芯片具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键+IO 输出的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。 特点 • 工作电压 2.4-5.5V • 待机电流7uA/3.3V,14uA/5V • 上电复位功能（POR） • 低压复位功能（LVR） • 触摸输出响应时间： 工作模式 48mS 待机模式160mS • CMOS输出，低电平有效，支持多键 • 有效键最长输出16S • 无触摸4S自动校准 • 专用脚接对地电容调节灵敏度(1-47nF） • 各触摸通道单独接对地小电容微调灵敏度（0-50pF）. • 上电0.25S内为稳定时间，禁止触摸. • 封装 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 标准触控IC-电池供电系列： VKD223EB --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD223B --- 工作电压/电流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感应通道数：1 通讯界面 最长回应时间快速模式60mS，低功耗模式220ms 封装：SOT23-6 VKD233DB --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DH ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 有效键最长时间检测16S VKD233DS --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感应按键 封装：DFN6（2*2超小封装） 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD233DM --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感应按键 封装：SOT23-6 （开漏输出） 通讯界面：开漏输出，锁存(toggle)输出 低功耗模式电流5uA-3V VKD232C --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感应通道数：2 封装：SOT23-6 通讯界面：直接输出，低电平有效 固定为多键输出模式，内建稳压电路 MTP触摸IC——VK36N系列抗电源辐射及手机干扰： VK3601L --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 待机电流小，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOT23-6 VK36N1D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：1 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK36N2P --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 脉冲输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOT23-6 VK3602XS ---工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2锁存输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK3602K --- 工作电压/电流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感应通道数：2 2对2直接输出 低功耗模式电流8uA-3V，抗电源辐射干扰，宽供电电压 封装：SOP8 VK36N2D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：2 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏封装：SOP8 VK36N3BT ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码锁存输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BD ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰，可通过CAP调节灵敏 封装：SOP8 VK36N3BO ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 BCD码开漏输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP8/DFN8（超小超薄体积） VK36N3D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：3 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N4I---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：4 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N5I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：5 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6D --- 工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 1对1直接输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N6I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：6 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N7I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：7 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8B ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 BCD输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：8 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N9I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：9 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） VK36N10I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感应通道数：10 I2C输出 触摸积水仍可操作，抗电源及手机干扰 封装：SOP16/DFN16（超小超薄体积） 1-8点高灵敏度液体水位检测IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：1 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOT23-6 备注：1. 开漏输出低电平有效 2、适合需要抗干扰性好的应用 VK36W2D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：2 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP8 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W4D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：4 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W6D ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1对1直接输出 水位检测通道：6 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. 1对1直接输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 VK36W8I ---工作电压/电流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C输出 水位检测通道：8 可用于不同壁厚和不同水质水位检测，抗电源/手机干扰封装：SOP16/DFN16 备注：1. IIC+INT输出 2、输出模式/输出电平可通过IO选择 KPP841
标签： 3604 输出 VK 体积 蓝牙音箱 检测 方式 芯片 触控 锁存
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小车资料 - 0树莓派教程2016-0804 - 0树莓派入门套件A光盘.rar - 2.87GB（网盘）B套餐资料.rar - 507.56MBC盘.rar - 1.31GBB套餐资料.rar - 1.87GBB盘.rar - 2.35GBA盘.rar - 2.07GB40118树莓派实战指南（教学视频与源代码）.rar - 3.01GB微雪5寸显示器config - 0树莓派详细资料 - 0视频教程 - 0RaspberryPi配件安装视频.mp4 - 13.49MB6、树莓派小车系列之按键控制小车.mp4 - 197.46MB
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标签： 树莓派
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雅仪科技提供海思半导体Hi35xx系列网络多媒体SOC处理器之软件开发包、硬件评估板，简称Hi35xx SHDK，SHDK包含Demo单板、开发文档、编译工具、驱程源码、媒体函数库、样例程序、应用Demo等。基于此完整开发套件，客户可立即开始评估测试Hi35xx系列处理器硬件性能，并启动基于此处理器平台DVR/DVS/PCam等视频监控/网络通信产品的软件开发调试工作。1，简介Hi3520 Demo单板是针对海思Hi3520 H.264编解码处理器芯片（以下简称为Hi3520芯片）开发的参考设计单板，用于给客户展示Hi3520芯片强大的多媒体处理功能和丰富的外围接口，同时为客户提供基于Hi3520芯片的硬件参考设计，使客户不需修改或者只需要简单修改参考设计的模块电路，就可以完成产品的硬件开发。Hi3520 Demo单板支持Hi3520芯片的SDK开发、应用软件的开发和运行等。Hi3520 Demo单板通过串口和网口线与开发PC连接，可以作为一个基本开发系统使用，或实现更完全的开发系统或演示环境，此时连接如下设备或部件
标签： hi3520
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eeworm.com VIP专区 单片机源码系列 9资源包含以下内容：1. STC12C5A60S2单片机(去水印+解锁版)(1).pdf2. PCI、STC、51单片机型号命名规则.rar3. LY6206线性稳压芯片LDO原文资料.PDF4. 浮点除法运算及其在单片机上的实现.pdf5. 基于STM32的智能循迹往返小车设计.zip6. 16位单片机指令集.pdf7. 基于MSC-51单片机的智能压力变送器.zip8. 隔离型RS-485收发器ADM2483,ADM2484E,ADM2587E.doc9. 用AVR单片机实现快速跳频.pdf10. 基于单片机的智能点火控制系统设计.zip11. AS179-92LF原文资料.pdf12. LED点阵书写显示屏设计报告.pdf13. 基于AT89S52温度自动控制检测系统设计.zip14. 浅谈单片机程序设计中的“分层思想.wps15. 肺活量测量仪设计论文资料.rar16. 基于STM32芯片的工控板设计.zip17. TX-1C元件资料.rar18. 全局变量、局部变量、静态变量.doc19. TX-1C实验板分块原理图.rar20. HT-IDE3000_Holtek_C语言编程指南(中文).pdf21. 新颖60秒LED旋转电子钟.doc22. DS18B20温度传感器应用解析中文资料(有时序图).doc23. CodeBlocks手册-使用篇.pdf24. CS98P260用户编程指南 V1.3.pdf25. 基于PT100温度检测软硬件设计.doc26. LF412 原文资料.pdf27. MC33812FS原文资料.pdf28. MC9S12XS单片机原理及嵌入式系统开发2.zip29. RN8302用户手册--防窃电智能计量芯片.pdf30. RF24L01SE开发指南.pdf31. 步进电机讲义.ppt32. MB95F330系列硬件手册（中文）.pdf33. msp430单片机控制步进电机实验的电路图及C程序.pdf34. 无线模块cc1101学习资料.rar35. MSP430_C语言例程注释详.pdf36. 基于18B20的温度测量仪课程设计报告.doc37. 飞思卡尔32位处理器_ARM_CORTEX_M4___K60P100M100SF2RM手册.pdf38. AD603中文资料.rar39. 自动售货机--PLC课程设计.doc40. USB雷达——看牛人如何架设自己的导弹防御系统.zip41. 真值有效值转换芯片AD637.pdf42. 程控增益放大器论文(AD603).doc43. 使用DS12C887时钟芯片设计高精度时钟.doc44. WT588D语音芯片及模块详细资料V2.10.pdf45. L298N原文资料.pdf46. Proteus仿真软件在单片机设计中的应用.pdf47. MSP430g2553中文资料.PDF48. AVR学习笔记.rar49. Proteus 与单片机实时动态仿真.pdf50. 基于MSP430G2553的电压表设计.doc51. Arduino电子积木中级套件中文教程.pdf52. proteus 教程.pdf53. DE2使用说明 原文资料.pdf54. SJA1000独立 CAN 控制器 周立功资料.pdf55. 基于8279的键盘和显示电路设计.pdf56. AD转换中常用的十种数字滤波法.doc57. 基于AT89C2051单片机的时钟日历系统.pdf58. 16F877单片机手册中文.pdf59. 51单片机开发与应用技术详解(珍藏版)PPT及源码.rar60. DS12887+1602（带温度）原理图和程序.rar61. 基于MSP430的CO报警器的设计.pdf62. 四十种常用芯片数据手册--原文资料.rar63. 电子式电能表设计毕业论文.doc64. LED照明驱动IC--NO5.pdf65. 一种基于MSP430单片机的目标指示器单体.pdf66. 基于单片机智能交流电压表的设计.pdf67. Arduino最全的中文教程.pdf68. 交流数字电压表.doc69. 基于MSP430单片机的光纤光栅传感器匹配解调系统.pdf70. 基于MSP430单片机的光发射机监控系统设计.pdf71. NAND_Flash的坏块处理.doc72. 晶片wafer 平面工艺详细介绍.pdf73. 升压IC--AN_SY6902A原文资料.pdf74. BST-BMA250-DS002-04原文资料.pdf75. 继电器论文--用MEGA16做的继电器参数测量仪.docx76. KT0803K单片机原文资料--小型调频发射系统.pdf77. 用MSP430实现斜率 A／D转换的温度控制系统.pdf78. 一 种基于MSP430单片机的蓝牙接收装置的设计.pdf79. 用MSP430实现 太阳能交通信号控制机.pdf80. TLC2543电压表设计.doc81. 用超低功耗MSP430单片机设计数据采集系统.pdf82. 基于单片机的电子负载毕业论文(含原理图+程序).doc83. 用VB实现PC机与MSP430单片机串行通信.pdf84. LM2596_DataSheet原文资料.pdf85. MAX7456原厂中文资料.pdf86. STM8S-DISCOVERY原理图（原文资料）.rar87. Hi3531 H.264编解码处理器用户指南.pdf88. MSP430单片机__极端详细+应用程序，实验教程.pdf89. C语言，结构体(struct) 用法.doc90. 用 MSP430F149单片机实现步进电机通用控制器.pdf91. 基于DTH11+LCD温湿度采集.rar92. 以超低功耗微处理器MSP430为核心的热计量表设计.pdf93. AVR高速嵌入式单片机原理与应用(修订版)(1).pdf94. ILI9325中文指令说明--彩色液晶屏控制手册.pdf95. 以太网控制芯片W5100的存储装置设计.pdf96. 基于单片机的电梯控制系统的设计与实现.ppt97. 史上最便宜的USB数据采集板.doc98. 遥控车IC原理图.pdf99. 基于51单片机和LabVIEW的远程陀螺仪显示平台的构建.pdf100. 基础机器人制作与编程.ppt
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