GPRS通信模块的嵌入式驱动设计
上传时间： 2013-11-13
上传用户：dancnc
将ARM - L INUX平台作为USB主机,数据采集卡作为USB设备,设计一套通过USB总线传输数据的高速数据采集系统。针对数据采集卡,着重讲述USB字符设备驱动程序的设计。
上传时间： 2013-10-23
上传用户：asdfasdfd
随着嵌入式系统的迅速发展，其应用环境的广泛性，复杂性对构建于系统上的Nor和Nand闪存设备提出更高要求，需要闪存设备传输速度更快，体积更小，容量更大，稳定性更好。该文在基于Samsung公司的S3C2410处理器平台上，针对FLASH闪存设备在嵌入式系统中的应用，详细分析FLASH闪存设备的接口设计方法，并针对FLASH接口特点，提出Linux环境下NorFLASH和 NandFLASH的驱动开发流程，给出详细的代码分析。
标签： NandFLASH NorFLASH 接口设计 驱动开发
上传时间： 2013-10-08
上传用户：木子叶1
Cortex-M3 是ARM 公司为要求高性能(1.25 Dhrystone MIPS/MHz)、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的内核。STM32 系列产品得益于Cortex-M3 在架构上进行的多项改进，包括提升性能的同时又提高了代码密度的Thumb-2 指令集和大幅度提高中断响应的紧耦合嵌套向量中断控制器，所有新功能都同时具有业界最优的功耗水平。本系统是基于Cortex-M3 内核的STM32 微控制器的mp3 播放器，在硬件方面主要有VS1053硬件音频解码器和12864 点阵液晶屏，在软件方面主要有VS1053 的驱动，SD 卡工作在SPI 模式下的读写驱动，FAT 文件系统的移植，12864 液晶的驱动，嵌入式操作系统ucOSii 的移植以及嵌入式图形管理器ucGUI 的移植。整个设计过程包括电子系统的设计技术及调试技术，包括需求分析，原理图的绘制，pcb 板的绘制，制版，器件采购，安装，焊接，硬件调试，软件模块编写，软件模块测试，系统整体测试等整个开发调试过程。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：shaoyun666
针对数据采集与处理系统的应用需求，设计了嵌入Linux的ARM9处理器LPC3250与16位AD采样芯片MAX1303的硬件接口和驱动程序。首先，描述了LPC3250和MAX1303的性能、特点以及硬件接口电路设计方案。然后，在硬件平台的基础上，详细地阐述了嵌入式Linux下MAX1303驱动程序的组成模块和具体实现方法，并给出了部分源代码以及对设备驱动的测试方法。测试结果表明，系统工作正常、稳定，采样结果正确，具有实际工程应用价值。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：nostopper
本资料是关于基于Quartus II FPGA/CPLD数字系统设计实例（VHDL源代码文件），需要的可以自己下载。
上传时间： 2013-11-12
上传用户：VRMMO
为了研制高性能的全数字永磁同步电机驱动系统，本文提出了一种基于FPGA的单芯片驱动控制方案。它采用硬件模块化的现代EDA设计方法，使用VHDL硬件描述语言，实现了永磁同步电机矢量控制系统的设计。方案包括矢量变换、空间矢量脉宽调制(SVPWM)、电流环、速度环以及串行通讯等五部分。经过仿真和实验表明，系统具有良好的稳定性和动态性能，调节转速的范围可以达到0.5r/min~4200r/min，对干扰误差信号具有较强的容错性，能够满足高性能的运动控制领域对永磁同步电机驱动系统的要求。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：921005047
我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zaizaibang
基于L6506L298芯片细分步进电机驱动系统设计
上传时间： 2013-11-01
上传用户：zzbbqq99n
摘 要： 介绍虚拟设备驱动程序开发的基本知识以及VxDs与WIN32应用程序通讯的几种常用方法，并给出了用VtoolsD开发VxDs的具体实例。 关键词： 虚拟设备,虚拟设备驱动程序(VxDs),DDK,VTOOLSD WIN95下虚拟设备驱动程序设计开发.pdf
上传时间： 2015-01-03
上传用户：yyxy
