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设计规范

  • PCB 焊盘与孔设计工艺规范

    1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准3.引用/参考标准或资料TS-S0902010001 <〈信息技术设备PCB 安规设计规范〉>TS—SOE0199001 <〈电子设备的强迫风冷热设计规范〉〉TS—SOE0199002 〈<电子设备的自然冷却热设计规范>>IEC60194 〈<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的验收条件>〉 (Acceptably of printed board)IEC609504。规范内容4。1焊盘的定义  通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下,名词定义如图所示。1)   孔径尺寸:若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0。20∽0。30mm(8。0∽12。0MIL)左右;若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0。20mm(4.0∽8。0MIL)左右。2)   焊盘尺寸: 常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右.…………

    标签: PCB

    上传时间: 2022-05-24

    上传用户:canderile

  • EMC结构电磁兼容设计规范

    1·范围本规范规定了结构件电磁兼容设计(主要是屏蔽和接地)的设计指标、设计原则和具体设计方法。本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计,目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容,指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。2,引用标准下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》C MIL-HDBK-419《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3(草案)《第三部分:EC 60917 EC 60297系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验8《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》

    标签: emc 电磁兼容

    上传时间: 2022-06-22

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  • 中兴射频RF板PCB工艺设计规范

    术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 微波 Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,是指波长从1m至0.1mm范围内的电磁波, 其相应的频率从0.3GHz至3000GHz。这段电磁频谱包括分米波(频率从0.3GHz至3GHz)\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。3.2 射频 RF(Radio Frequency)射频是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波。频率范围定义比较混乱,资料中有30MHz至3GHz, 也有300MHz至40GHz,与微波有重叠;另有一种按频谱划分的定义, 是指波长从1兆m至1m范围内的电磁波, 其相应的频率从30Hz至300MHz;射频(RF)与微波的频率界限比较模糊,并且随着器件技术和设计方法的进步还有所变化。3.3 射频 PCB 及其特点考虑PCB设计的特殊性,主要考虑PCB上传输线的电路模型。由于传输线采用集总参数电路模型和分布参数电路模型的分界线可认为是l/λ≥0.05.(其中,l是几何长度; λ是工作波长).在本规范中定义射频链路指传输线结构采用分布参数模型的模拟信号电路。PCB线长很少超过50cm,故最低考虑30MHz频率的模拟信号即可;由于超过3G通常认为是纯微波,可以考虑倒此为止;考虑生产工艺元件间距可达0.5mm,最高频率也可考虑定在30GHz,感觉意义不大。综上所述,可以考虑射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB,但具体采用集总还是分布参数模型可根据公式确定。由于基片的介电常数比较高,电磁波的传播速度比较慢,因此,比在空气中传播的波长要短,根据微波原理,微带线对介质基片的要求:介质损耗小,在所需频率和温度范围内,介电常数应恒定不变,热传导率和表面光洁度要高,和导体要有良好的沾附性等。对构成导体条带的金属材料要求:导电率高电阻温度系数小,对基片要有良好的沾附性,易于焊接等。

    标签: 射频 rf pcb

    上传时间: 2022-07-22

    上传用户:yb9018

  • 控制柜设计规范.rar

    电控柜规范电控柜规范电控柜规范电控柜规范

    标签: 控制柜 设计规范

    上传时间: 2013-07-02

    上传用户:x4587

  • PCB设计资料集锦.rar

    PCB设计规范,怎样将PROTEL格式的文件转换为AUTOCAD格式并打印,如何在Word文档中插入Protel 98电路图 ,protel应用常见问题,PROTEL软件使用的误区及几个不易搞清的概念,protel元件封装总结 ,Protel绘图经谈

    标签: PCB 设计资料 集锦

    上传时间: 2013-06-05

    上传用户:shus521

  • PCB电路板实际规范-华为.rar

    华为技术有限公司企业标准 印制电路板(PCB)设计规范

    标签: PCB 电路板 华为

    上传时间: 2013-06-24

    上传用户:baiom

  • 基于ZigBee隧道照明无线控制系统研究和设计.rar

    高速公路隧道属于特殊路段,隧道洞内外环境差别非常大,需要在隧道内设置电光照明,以消除司机的“暗适应"与“明适应’’视觉问题,保证隧道行车安全。而当前的大部分高速公路隧道照明控制系统简单,照明光源舒适度不高,未根据洞外环境亮度,综合车速车流量及洞内烟雾浓度等因素,实时调节隧道洞内照明亮度,存在盲目加大隧道照明的亮度的问题,给行车安全带来隐患,造成能源浪费,不符合设计规范和国家节能的政策要求。 本文介绍了当前隧道照明的发展及照明灯具智能控制的研究状况,针对当前隧道照明的控制系统存在的问题,给出了基于ZigBee的隧道照明无线控制系统的 架构;分析比较了当前各种隧道照明光源的特点,针对当前普遍采用的高压钠灯照明和新兴的LED灯照明做了详细的经济效益对比,根据系统使用寿命周期内的性价比,选择大功率LED作为隧道照明灯具;在分析ZigBee协议及组网流程的基础上,设计了基于ZigBee技术的簇树型隧道照明无线测控网络,系统采用CC2430无线模块作为网络节点的硬件解决方案,对网络中的协调器、路由器及终端节点的组网及其数据处理流程进行了详细设计;设计了利用ZigBee技术作为控制命令和数据传输的可调光LED灯具,满足所提出的控制系统对灯具的要求:针对隧道照明控制参数及灯具光效难以建立精确数学模型的特点,系统采用基于专家经验的隧道照明的模糊控制算法,设计了隧道照明控制程序,并嵌入到利用WinCC设计的隧道照明的控制系统中。论文最后对所设计的系统进行了测试,验证了系统的可行性。

    标签: ZigBee 隧道照明 无线控制

    上传时间: 2013-04-24

    上传用户:gundamwzc

  • 基于MF RC500的射频识别读写器设计

    主要介绍一种基于Philips 公司的MF RC500 的射频识别读写器的设计:首先介绍系统的组成以及MF RC500的特性,接着给出天线的设计规范,最后给出MCU 89C52与MF RC500的接口

    标签: 500 RC 射频识别 读写器

    上传时间: 2013-05-19

    上传用户:hzy5825468

  • pcb设计规范

    PCB布线设计经验谈附原理图,电子工程师必会知识

    标签: pcb 设计规范

    上传时间: 2013-06-10

    上传用户:CETM008

  • 华为的电路板设计规范

    PCB(Print circuit Board):印刷电路板。 1..2 原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

    标签: 华为 电路板 设计规范

    上传时间: 2013-07-15

    上传用户:juyuantwo