电子产品热设计十大注意事项
随着设计规格的日益小型化,所有封装级的功率密度都会显著增加。散热对于电子设备的正常工作和长期稳定性而言至关重要,而元器件温度是否保持在规格范围内已成为确定设计的可接受性的通用标准。散热解决方案直接增加了产品的重量、体积和成本,却不会带来任...
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并联电容器设计应注意的问题摘要介绍了采用并联电容器进行无功补偿的三种方式推荐采用就地补偿袁降低线路损耗袁最大程度节约能源遥介绍了电容器的接线方式6kV尧10k
做了多年的RF研发工作,对于RF电路的设计经验,在这里和大家一起分享一下,希望以下浅谈的内容对做RF设计工作的工程师会有一点帮助,我们闲话少说,直接进入正题。下面就一起来了解一下相关内容吧。EVB板的参考设计让我们事半功倍当我们设计上接触一...
对单片机的C语言编译器进行了研究分析,提出了与一般C语言的区别及其在软件开发过程中须注意的存储区的定位及访问、专用寄存器的访问方法、并行接口的定义、位变量的定义等几个关键性的问题.
(1)交流电源进线,保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM。 (2)保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MM。 (3)高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM,不足8MM...
顺芯CODEC应用电路设计及PCBLAYOUT注意事项