本应用指南介绍了Pierce振荡器的基本知识，并提供一些指导作法来帮助用户如何规划一个好的振荡器设计，如何确定不同的外部器件的具体参数以及如何为振荡器设计一个良好的印刷电路板。
上传时间： 2013-11-06
上传用户：huxiao341000
电子设备的可靠性热设计的指南性书籍，可以指导相关技术人员在这方面的学习。
标签： 热设计
上传时间： 2015-03-17
上传用户：18649751080
本书是一本介绍开关电源理论及工程设计相结合的工具书！ 介绍了线性电源与开关电源的区别，并作技术上的比较，对开关电源中的拓扑结构，变压器及电感的设计，整流电路的选取，反馈网络，保护电路等，结合作者本身的实际经验，作论证！ 作者本身是一位资深设计工程师！
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ippler8
本书涉及大量丰富的、工程师所喜好的技术细节如多种不同的设计流程、工具和概念。此外本书还涵盖了一系列技术层次相对低的主题，如基本概念等。
上传时间： 2013-07-20
上传用户：D&L37
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，所以很薄很轻。元件底部具有与底面水平的焊端，在中央有一个大面积裸露焊端用来导热，围绕大焊端的外围四周有实现电气连接的I/O焊端，I/O焊端有两种类型：一种只裸露出元件底部的一面，其它部分被封装在元件内；另一种焊端有裸露在元件侧面的部分。 QFN采用周边引脚方式使PCB布线更灵活，中央裸露的铜焊端提供了良好的导热性能和电性能。这些特点使QFN在某些对体积、重量、热性能、电性能要求高的电子产品中得到了重用。 由于QFN是一种较新的IC封装形式，IPC-SM-782等PCB设计指南上都未包含相关内容，本文可以帮助指导用户进行QFN的焊盘设计和生产工艺设计。但需要说明的是本文只是提供一些基本知识供参考，用户需要在实际生产中不断积累经验，优化焊盘设计和生产工艺设计方案，以取得令人满意的焊接效果
上传时间： 2013-04-24
上传用户：吴之波123
ADI实验室电路时经过构建和测试可以确保功能和性能的电路设计 借助ADI公司了众多应用专业技术，解决了多种常见的模拟、RF/IF和混合信号设计挑战。 所以我觉得这个还是非常值得我们学习的，特此分享一下
上传时间： 2013-06-20
上传用户：manlian
详细介绍了高速PCB设计中需要注意的问题以及注意这些问题的原因，对于设计高速PCB有非常大的帮助！
上传时间： 2013-04-24
上传用户：ukuk
5-1 印制电路板图设计基础
上传时间： 2013-10-19
上传用户：yjj631
基于高速FPGA 的PCB 设计技巧 如果高速PCB 设计能够像连接原理图节点那样简单，以及像在计算机显示器上所看到的那样优美的话，那将是一件多么美好的事情。然而，除非设计师初入PCB 设计，或者是极度的幸运，实际的PCB 设计通常不像他们所从事的电路设计那样轻松。在设计最终能够正常工作、有人对性能作出肯定之前，PCB设计师都面临着许多新的挑战。这正是目前高速PCB设计的现状–设计规则和设计指南不断发展，如果幸运的话，它们会形成一个成功的解决方案。
上传时间： 2013-11-02
上传用户：cainaifa
系统介绍电源设计
标签： LinkSwitch-LP 反激式 设计指南
上传时间： 2013-10-25
上传用户：lyy1234
