HC32L13X系列用户手册，设计参考手册，
上传时间： 2020-10-26
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TI公司的模拟工程师，关于模拟电路设计，电路基础设计应用
标签： 模拟电路
上传时间： 2021-11-05
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|- 13.PCB设计深入 - 0 B|- 9PCB制板视频教程.rar - 61.40 MB|- 9.集成库的作用和制作c.avi - 87.80 MB|- 9.集成库的作用和制作b.avi - 67.10 MB|- 9.集成库的作用和制作a.avi - 786.20 MB|- 8PCB制板视频教程.rar - 177.70 MB|- 8.PCB库的设计b.rmvb - 162.30 MB|- 8.PCB库的设计a.avi - 972.80 MB|- 13.PCB设计深入.rar - 195.40 MB|- 12.PCB设计提高.rar - 222.10 MB|- 11.PCB设计进阶.rar - 269.20 MB|- 10.PCB设计初步d.avi - 561.40 MB|- 10.PCB设计初步c.rmvb - 227.10 MB|- 10.PCB设计初步b.avi - 727.20 MB|- 10.PCB设计初步a.avi - 495.20 MB|- 10.PCB设计初步.rar - 314.60 MB|- 1.Altium Designer概述a .avi - 427.00 MB
标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
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9.集成库的作用和制作c.avi 87.8M9.集成库的作用和制作b.avi 67.1M9.集成库的作用和制作a.avi 786.2M8.PCB库的设计b.rmvb 162.3M8.PCB库的设计a.avi 972.8M7.原理图库的设计b.avi 624.8M7.原理图库的设计a.avi 868.9M6.原理图设计深入b.avi 592.8M6.原理图设计深入a.rmvb 235.2M5.原理图设计提高b.avi 306.6M5.原理图设计提高a.avi 427.6M4.原理图设计进阶b.rmvb 223.3M4.原理图设计进阶a.avi 746.2M3.原理图设计初步b.avi 258.3M3.原理图设计初步a.avi 651.1M2.电子设计基础知识b.avi 279.2M2.电子设计基础知识a.avi 518.9M13.PCB设计深入c.avi 861.1M13.PCB设计深入b.avi 723.8M13.PCB设计深入a.avi 588.7M12.PCB设计提高b.rmvb 234.4M12.PCB设计提高a.avi 301.7M11.PCB设计进阶c.avi 483.6M11.PCB设计进阶b.avi 798.6M11.PCB设计进阶a.rmvb 233.3M10.PCB设计初步d.avi 561.4M10.PCB设计初步c.rmvb 227.1M10.PCB设计初步b.avi 727.2M10.PCB设计初步a.avi 495.2MAltium Designer概述b.avi 400.6M1.Altium Designer概述a .avi 427M
标签： altium designer
上传时间： 2022-06-14
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文件较大，存在网盘中，下载文件获取分享链接及提取码第1章单片机基础主要介绍了单片机的发展状况、体系结构，同时对单片机的编程方法及编程环境进行了简单描述。第2章C语言编程基础主要介绍了C语言中常用的数据类型和程序控制语句。第3章C语言高级编程主要介绍了函数、数组、指针以及结构体等内容，同时对各部分进行了说明，分别列举了相应的示例。第4章C51程序设计主要介绍了C51对标准C语言的扩展、C51函数库和C程序基本结构。第5章 Windows集成开发环境uVision2主要介绍了uVision2中各个菜单栏的作用，通过创建程序流程和调试流程详细介绍各菜单的使用以及仿真功能的应用。第6章C51编译器主要介绍了预处理的方法、C51编译器控制指令和C51的高级配置文件。第7章C51的典型资源编程主要介绍了C51典型资源的编程方法，包括中断系统设计、定时/计数器的使用、I/O口的使用和扩展存储器的方法等，最后还给出了一个使用多种资源的完整例程。第8章单片机通信主要介绍了单片机通信的相关内容，包括串口通信、单片机点对点通信、单片机多机通信、单片机I'C总线通信、单片机与计算机的互连等。第9章C51单片机的工程开发实例通过一个典型的应用实例介绍了单片机工程开发的一般方法。第10章 C51单片机典型模块实例主要以实例的形式，介绍了单片机典型模块的开发方法。在本书的编写过程中，借鉴了许多现行教材的宝贵经验，在此，谨向这些作者表示诚挚的感谢。由于时间仓促，加之编者水平有限，书中有错误或是不足之处在所难免，敬请广大读者批评指正
上传时间： 2022-06-24
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AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB滤光）安森美半导体推出采用突破性减少LED闪烁 (LFM)技术的新的230万像素CMOS图像传感器样品AR0231AT，为汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)应用确立了一个新基准。新器件能捕获1080p高动态范围(HDR)视频，还具备支持汽车安全完整性等级B(ASIL B)的特性。LFM技术(专利申请中)消除交通信号灯和汽车LED照明的高频LED闪烁，令交通信号阅读算法能于所有光照条件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光学格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素阵列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半导体的DR-Pix™技术，提供双转换增益以在所有光照条件下提升性能。它以线性、HDR或LFM模式捕获图像，并提供模式间的帧到帧情境切换。 AR0231AT提供达4重曝光的HDR，以出色的噪声性能捕获超过120dB的动态范围。AR0231AT能同步支持多个摄相机，以易于在汽车应用中实现多个传感器节点，和通过一个简单的双线串行接口实现用户可编程性。它还有多个数据接口，包括MIPI(移动产业处理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它关键特性还包括可选自动化或用户控制的黑电平控制，支持扩频时钟输入和提供多色滤波阵列选择。封装和现状：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封装，现提供工程样品。工作温度范围为-40℃至105℃(环境温度)，将完全通过AEC-Q100认证。
标签： 图像传感器
上传时间： 2022-06-27
上传用户：XuVshu
电子产品组装技术 253页 8.9M 小龙.pdf 8.7M2019-03-29 13:34 机构设计实用构思图册 171页 3.0M 藤森.pdf 3M2019-03-29 13:34 电子整机装配工艺 83页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 电子产品的工艺,结构与可靠性 159页 3.6M.pdf 3.5M2019-03-29 13:34 JB-9165.1 工艺文件完整性与工艺文件格式.pdf 20.4M2019-03-29 13:34 电子整机装配常用器材 54页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 机械设计禁忌500例 260页 3.8M.pdf 3.7M2019-03-29 13:34 工装设计 264页 5.8M.pdf 5.8M2019-03-29 13:34 电子产品技术文件编制 288页 12.7M 高清书签版.pdf 12.4M2019-03-29 13:34 塑料件设计经验收集 37页 1.0M.pdf 1.1M2019-03-29 13:34 产品图样及设计文件完整性 14页 1.7M.pdf 1.8M2019-03-29 13:34 电子设备结构与工艺 190页 10.0M.pdf 9.8M2019-03-29 13:34 产品可装配设计 29页 2.6M.pdf 2.6M2019-03-29 13:34 产品结构设计资料大全 6页 0.1M.pdf 147KB2019-03-29 13:34 电子产品的结构设计过程（顶级好东西） 10页 2.3M.pdf 2.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训教程 180页 4.5M.pdf 4.4M2019-03-29 13:34 电子整机实训——音响设备 320页 7.4M.pdf 7.3M2019-03-29 13:34 电子工艺实习 122页 50.1M.ppt 49M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理 575页 13.7M.pdf 13.4M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计原理（第二册）356页 14.5M.pdf 14.2M2019-03-29 13:34 电子电路的焊接组装与调试 78页 1.9M.pdf 1.9M2019-03-29 13:34 电子产品造型与工艺手册 612页 26.5M.pdf 25.9M2019-03-29 13:34 机械工艺编制 39页 0.3M.pdf 333KB2019-03-29 13:34 电子设备的结构设计原理.pdf 12M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计标准手册 581页 14.1M.pdf 13.8M2019-03-29 13:34 产品部件之结构设计准则 32页 1.5M.pdf 1.5M2019-03-29 13:34 金属工艺及工装设计 266页 11.0M.pdf 10.8M2019-03-29 13:34 电子产品结构工艺 149页 2.2M 超清书签版.pdf 2.2M2019-03-29 13:34 电子工艺实训指导书 259页 12.9M.pdf 12.7M2019-03-29 13:34 电子类产品结构设计资料 130页 40.9M.pdf 40M2019-03-29 13:34 电子产品制造实训手册（二）66页 4.1M.pdf 4M2019-03-29 13:34 电子产品总装工艺规范 14页 0.2M.pdf 223KB2019-03-29 13:34 电子产品整机装配 84页 3.1M.ppt 3M2019-03-29 13:34 电子工艺实训 表面贴装工艺 22页 1.9M.ppt 1.9M2019-03-29 13:34 电子设备结构设计关键技术分析 3页 0.1M.pdf 118KB2019-03-29 13:34 注塑产品结构设计准则 45页 1.3M.pdf 1.3M2019-03-29 13:34 电子工艺基础与实践 256页 7.5M.pdf
上传时间： 2013-06-17
上传用户：eeworm
特点： 精确度0.1%满刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT类比输出功能 输入与输出绝缘耐压2仟伏特/1分钟(input/output/power) 宽范围交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高
上传时间： 2014-12-23
上传用户：ydd3625
PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上传时间： 2013-10-28
上传用户：zhtzht
/*--------- 8051内核特殊功能寄存器 -------------*/ sfr ACC = 0xE0; //累加器 sfr B = 0xF0; //B 寄存器 sfr PSW = 0xD0; //程序状态字寄存器 sbit CY = PSW^7; //进位标志位 sbit AC = PSW^6; //辅助进位标志位 sbit F0 = PSW^5; //用户标志位0 sbit RS1 = PSW^4; //工作寄存器组选择控制位 sbit RS0 = PSW^3; //工作寄存器组选择控制位 sbit OV = PSW^2; //溢出标志位 sbit F1 = PSW^1; //用户标志位1 sbit P = PSW^0; //奇偶标志位 sfr SP = 0x81; //堆栈指针寄存器 sfr DPL = 0x82; //数据指针0低字节 sfr DPH = 0x83; //数据指针0高字节 /*------------ 系统管理特殊功能寄存器 -------------*/ sfr PCON = 0x87; //电源控制寄存器 sfr AUXR = 0x8E; //辅助寄存器 sfr AUXR1 = 0xA2; //辅助寄存器1 sfr WAKE_CLKO = 0x8F; //时钟输出和唤醒控制寄存器 sfr CLK_DIV = 0x97; //时钟分频控制寄存器 sfr BUS_SPEED = 0xA1; //总线速度控制寄存器 /*----------- 中断控制特殊功能寄存器 --------------*/ sfr IE = 0xA8; //中断允许寄存器 sbit EA = IE^7; //总中断允许位 sbit ELVD = IE^6; //低电压检测中断控制位 8051
上传时间： 2013-10-30
上传用户：yxgi5
