电子设备热设计与热分析
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电子设备热设计与热分析
TMS320VC5509A 是TI 推出的新一代高性能、低功耗数字信号处理芯片,并扩充了当今流行的USB 设备接口模块。本文介绍了嵌入式系统USB 接口的特点和主要软件模块,分析了TMS
本文对TCN中的MVB技术进行了研究,并在深入了解MVB的通信机制的基础上,提出了采用FPGA替代MVB控制器专用芯片的解决方法。根据TCN协议,连接在MVB上的设备可以分为5类,其中1类设备可以在不需要CPU的基础上实现自动通信,最为常用...
通过实验测试了硅能电池、阀控式铅酸电池和超级电容的各项性能,分析了三种电池在运行中与终端后备电源有关的特性;对比硅能电池与传统阀控式铅酸蓄电池特性,证实了硅能电池作为终端后备电源要强于铅酸蓄电池;分析了超级电容作为终端后备电源的可行性,证实...