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参加对象：从事高速数字信号设计的SI工程师、PI工程师、PCB设计工程师、EMC工程师，硬件设计工程师、测试工程师，项目经理，技术支持工程师，研发工程师等。课程目标：本课程结合讲师多年的理论和实战工作经验，详细介绍了信号完整性（SI）、电源...

2022-09-01 5 讲座

在走线路径上使用通孔（via），是任何高速传输技术极关切的课题，因为它会产生电磁干扰和串音。此外，在分离的平面之间，绝不能发生互相重迭（overlay），这是PCB 电路设计者最关心的问题之一。本文将

2024-03-14 4 讲座