The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.
上传时间: 2014-12-30
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Keil C51 V8 专业开发工具(PK51) PK51是为8051系列单片机所设计的开发工具,支持所有8051系列衍生产品,,支持带扩展存储器和扩展指令集(例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters)的新设备,以及支持很多公司的一流的设备和IP内核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通过PK51专业级开发工具,可以轻松地了解8051的On-chip peripherals与及其它关键特性。 The PK51专业级开发工具包括… l μVision Ø 集成开发环境 Ø 调试器 Ø 软件模拟器 l Keil 8051扩展编译工具 Ø AX51宏汇编程序 Ø ANSI C编译工具 Ø LX51 连接器 Ø OHX51 Object-HEX 转换器 l Keil 8051编译工具 Ø A51宏汇编程序 Ø C51 ANSI C编译工具 Ø BL51 代码库连接器 Ø OHX51 Object-HEX 转换器 Ø OC51 集合目标转换器 l 目标调试器 Ø FlashMON51 目标监控器 Ø MON51目标监控器 Ø MON390 (Dallas 390)目标监控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目标监控器 Ø ISD51 在系统调试 l RTX51微实时内核 你应该考虑PK51开发工具包,如果你… l 需要用8051系列单片机来开发 l 需要开发 Dallas 390 或者 Philips 51MX代码 l 需要用C编写代码 l 需要一个软件模拟器或是没有硬件仿真器 l 需要在单芯片上基于小实时内核创建复杂的应用
上传时间: 2013-10-30
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一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明: 一、约定术语: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成; 套板(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。一个套板由一个或多个单元(Pcs)组成; 单元(Pcs): 客户定单的产品尺寸。 套板间距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列时,两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹板边):套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套:每个套板包含有多少个单元 规定套板数:在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排:在一个拼板里面,允许一部份套板横排,一部份套板竖排。 开料模式:开料后,每一种板材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;2为单一拼板允许混排;3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板:只开一种拼板。 2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。(也叫ABC板) 4、使用详细算法:该选项主要作用:当套板尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套板设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸,或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸,确定套板间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产板材(板料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。 2、套板设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料,从而确定那一种套板最好,利用率最高。从而提高板料利用率,又方便生产。
上传时间: 2013-10-24
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一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明: 一、约定术语: 大板(Sheet)(也叫板料):是制造印制电路板的基板材料,也叫覆铜板,有多种规格。如:1220X1016mm。 拼板(Panel)(也叫生产板):由系统根据拼板设定的的范围(拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度)自动生成; 套板(Unit):有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height);有时是由多个客户定单的产品尺寸组成(当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸)。一个套板由一个或多个单元(Pcs)组成; 单元(Pcs): 客户定单的产品尺寸。 套板间距(DX、DY)尺寸 :套板在拼板中排列时,两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸;套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边(DX、DY)尺寸(也叫工作边或夹板边):套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边;套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套:每个套板包含有多少个单元 规定套板数:在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排:在一个拼板里面,允许一部份套板横排,一部份套板竖排。 开料模式:开料后,每一种板材都有几十种开料情况,甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案?根据大部份PCB厂的开料经验,我们总结出了5种开料模式:1为单一拼板不混排;2为单一拼板允许混排;3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板,但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案,所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是:在允许的拼板种类范围内,拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板:只开一种拼板。 2、最多两种拼板:开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板:开料时最多可开出三种拼板。(也叫ABC板) 4、使用详细算法:该选项主要作用:当套板尺寸很小时(如:50X20),速度会比较慢,可以采用去掉详细算法选项,速度就会比较快且利用率一般都一样。建议:如产品尺寸小于50mm时,采用套板设定(即连片开料)进行开料,或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸,或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸,确定套板间距(DX、DY)尺寸,确定拼板工艺边(DX、DY)尺寸,选择生产板材(板料)尺寸,用鼠标点击开料(cut)按钮即可开料。 2、套板设定开料(连片开料):主要用于产品尺寸较小,由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料,从而确定那一种套板最好,利用率最高。从而提高板料利用率,又方便生产。
上传时间: 2013-11-11
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摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。
上传时间: 2013-10-13
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减小电磁干扰的印刷电路板设计原则 内 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射频源.1 1.2 表面贴装芯片和通孔元器件.1 1.3 静态引脚活动引脚和输入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶极子的对称性3 1.5 差模和共模…..3 2 电路板布局…4 2.1 电源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 两层板和四层板4 2.1.3 单层板和二层板设计中的微处理器地.4 2.1.4 信号返回地……5 2.1.5 模拟数字和高压…….5 2.1.6 模拟电源引脚和模拟参考电压.5 2.1.7 四层板中电源平面因该怎么做和不应该怎么做…….5 2.2 两层板中的电源分配.6 2.2.1 单点和多点分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格栅化地.7 2.2.4 旁路和铁氧体磁珠……9 2.2.5 使噪声靠近磁珠……..10 2.3 电路板分区…11 2.4 信号线……...12 2.4.1 容性和感性串扰……...12 2.4.2 天线因素和长度规则...12 2.4.3 串联终端传输线…..13 2.4.4 输入阻抗匹配...13 2.5 电缆和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪声……...14 2.5.2 串扰模型……..14 2.5.3 返回线路数目..14 2.5.4 对板外信号I/O的建议14 2.5.5 隔离噪声和静电放电ESD .14 2.6 其他布局问题……...14 2.6.1 汽车和用户应用带键盘和显示器的前端面板印刷电路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 电缆和屏蔽旁路………………..16 4 总结…………………………………………17 5 参考文献………………………17
上传时间: 2013-10-22
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目录 第一章 传输线理论 一 传输线原理 二 微带传输线 三 微带传输线之不连续分析 第二章 被动组件之电感设计与分析 一 电感原理 二 电感结构与分析 三 电感设计与模拟 电感分析与量测
标签: 传输线
上传时间: 2013-11-21
上传用户:qb1993225
题目:利用条件运算符的嵌套来完成此题:学习成绩>=90分的同学用A表示,60-89分之间的用B表示,60分以下的用C表示。 1.程序分析:(a>b)?a:b这是条件运算符的基本例子。
上传时间: 2015-01-08
上传用户:lifangyuan12
The government of a small but important country has decided that the alphabet needs to be streamlined and reordered. Uppercase letters will be eliminated. They will issue a royal decree in the form of a String of B and A characters. The first character in the decree specifies whether a must come ( B )Before b in the new alphabet or ( A )After b . The second character determines the relative placement of b and c , etc. So, for example, "BAA" means that a must come Before b , b must come After c , and c must come After d . Any letters beyond these requirements are to be excluded, so if the decree specifies k comparisons then the new alphabet will contain the first k+1 lowercase letters of the current alphabet. Create a class Alphabet that contains the method choices that takes the decree as input and returns the number of possible new alphabets that conform to the decree. If more than 1,000,000,000 are possible, return -1. Definition
标签: government streamline important alphabet
上传时间: 2015-06-09
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上下文无关文法(Context-Free Grammar, CFG)是一个4元组G=(V, T, S, P),其中,V和T是不相交的有限集,S∈V,P是一组有限的产生式规则集,形如A→α,其中A∈V,且α∈(V∪T)*。V的元素称为非终结符,T的元素称为终结符,S是一个特殊的非终结符,称为文法开始符。 设G=(V, T, S, P)是一个CFG,则G产生的语言是所有可由G产生的字符串组成的集合,即L(G)={x∈T* | Sx}。一个语言L是上下文无关语言(Context-Free Language, CFL),当且仅当存在一个CFG G,使得L=L(G)。 *⇒ 例如,设文法G:S→AB A→aA|a B→bB|b 则L(G)={a^nb^m | n,m>=1} 其中非终结符都是大写字母,开始符都是S,终结符都是小写字母。
标签: Context-Free Grammar CFG
上传时间: 2013-12-10
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