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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB。Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : TQF...
本文提出j以通用阵列逻辑器件GAL 和只读存贮器EPROM 为核心器件．设计测量 显示控制装置的方法。配以数字式传感器及用 最小二乘法编制的曲线自动分段椒合程序生成 的EPROM 中的数据．可用于力、温度、光强等 非电量的测量显示和控制。该...
新型GDDN-500C数字电能质量在线监测装置具有按国标要求采集电能质量各项参数、在线长时间工作的可靠性高、现场操作方便实用、可与中心站通讯等功能；同时，还可长时间记录、存储数据且读取数据方便。该装置采用与国外最新产品同等的DSP数字信号处...
基于目前电动汽车大功率充电装置的需求，提出了一种基于IGBT器件的直流充电机充电装置设计方案，并完成系统的软硬件设计。该系统的硬件部分架构设计主要是主回路部分以及控制系统部分，软件部分采用C语言进行编程，能够完成对其输出电压电流等信号的检测...
·[机械设计实用机构与装置图册].(Mechanisms.and.Mechanical.Devices.Sourcebook).(美)斯克莱特(美)奇罗尼斯.扫描版
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