📚 覆铜技术资料

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覆铜技术是PCB设计中的关键环节,通过在电路板上铺设大面积铜箔来提高电气性能和散热效率。广泛应用于高频电路、电源管理及高密度互连等领域,对于提升产品稳定性和可靠性至关重要。本页面汇集了154个精选资源,包括教程、案例分析和技术文档等,旨在帮助电子工程师深入理解覆铜原理与实践技巧,优化设计方案,加速项目开发进程。立即探索,开启您的专业成长之旅!

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PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能,本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范,包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程,并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧,让您在PCB设计时少走弯路,达到标准的水平,本资料不仅适合电子类学生的学习教材,同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。...

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Altium Designer 10 提供了一个强大的高集成度的板级设计发布过程,它可以验证并将您的设计和制造数据进行打包,这些操作只需一键完成,从而避免了人为交互中可能出现的错误。发布管理系统简化规范了发布您的设计项目的流程,或者更具体地说,是那些项目中定义的配置, 直观,简洁而且稳定。更重要的是...

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AD15是一款专业实用的电脑机械设计工具,AD15功能强悍,支持多边形铺铜检查、增强的Union功能、板框间隙检查、通孔阻焊扩展、测试点间隙检查、焊盘和过孔管理等多种实用功能,Altium Designer 2015操作简便,从设计到编辑再到测试,它都可以帮你统统搞定。AD15软件功能  多边形铺铜...

📅 👤 canderile

AD17是一款十分出色的专业化PCB电路设计工具,Altium Designer 2017功能强劲,为用户提供了全新的PCB布线及增强技术、动态铺铜、自动交叉搜索等功能,AD17操作简便,能够帮助用户轻松地将自己从干扰设计工作的琐碎任务中解放出来,从而完全专注于设计本身。AD17软件介绍  AD17...

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