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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
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装箱问题：在装箱问题中，有若干个容量为c 的箱子和n 个待装载入箱子中的物品。物品i 需占 用s[i]个单元（0< s[i]≤c）。成功装载是指能把所有物品都装入箱子。最优装载是指使用最 少箱子的成功装载。 例如某运输公司要把包...