装配技术
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查看全部 500 份 →快速定量装车成套技术的研究设计及其应用
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2013-06-01
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用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构，与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度，不损坏器件结构，实现了MEMS器件的芯片级封装。
2016-07-26
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2023-11-14
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