装配工艺
装配工艺是电子制造中的关键环节,涵盖从基础的焊接技术到先进的自动化组装流程。本页面汇集了1088个精选资源,覆盖SMT表面贴装、波峰焊、回流焊等核心技术,以及在消费电子、汽车电子、通信设备等领域的广泛应用。无论是初学者还是资深工程师,都能在这里找到提升技能、解决实际问题所需的知识与案例。深入学习装配...
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电子焊接加工工艺标准
电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看,电子组装标准包括更为全面...
2022-06-07
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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
2016-07-26
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SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->SJ->SJ 20883-2003 印制电路组件装焊后的清洗工艺方法.pdf
2023-04-24
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