装焊工艺
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电子产品结构工艺（外观工业设计必看）
《电子产品结构工艺(第3版)》按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、...
2022-09-28
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电子工业生产技术 通用工艺卷 967页 38.7M.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【0】工艺质量（可靠性、电磁兼容、抗干扰、WDT、品管）->【工艺】->电子工业生产技术 通用工艺卷 967页 38.7M.pdf
2023-05-12
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电子工业生产技术-通用工艺卷-967页-38.7M.pdf
专辑类-电子工艺-质量及可靠性相关专辑-80册-9020M 电子工业生产技术-通用工艺卷-967页-38.7M.pdf
2023-07-12
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微细间距QFP器件手工焊接指南
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件.
2022-12-21
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表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
IPC-7351不只是一个强调新的元件系列更新的焊盘图形的标准，如方型扁平无引线封装QFN (Quad Flat No-Lead)和小外型无引线封装SON (Small Outline No-Lead)；还是一个反映焊盘图形方面的研发、分类...
2013-05-27
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