衬底作为电子器件制造中的基础材料，对于半导体性能起着决定性作用。无论是硅、蓝宝石还是碳化硅等不同材质的衬底，在微电子、光电子以及功率器件等领域都有着广泛的应用。了解和掌握各种衬底材料的特点及加工技术，对于提升产品性能至关重要。本页面汇集了12个精选资源，涵盖最新研究成果与应用案例，是每位希望深入了解...
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的...
GaN作为新型的宽禁带半导体材料，一直是国际上化合物半导体方面研究的热点。GaN属于直接带隙材料，可与InN，AlN形成组分连续可变的三元或四元固溶体合金（AlGaN、InGaN、AlInGaN），对应的波长覆盖了红光到近紫外光的范围，而且...
由于金刚石与Si有较大的晶格失配度和表面能差，利用化学气相沉积（CVD）制备金刚石膜时，金刚石在镜面光滑的Si表面上成核率非常低。而负衬底偏压能够提高金刚石在镜面光滑的Si表面上的成核率，表明金
将So l2Gel 法制备的掺钙钛酸镧铅纳米粉粒(PCL T) 与聚偏氟乙烯2三氟乙烯(P (VDF2T rFE) 均匀复合, 作为热释电传感器的敏感膜, 比同样制备条件的纯聚偏氟乙烯2三氟乙烯膜的探
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