常见PCB表面处理工艺
本文详细的介绍来常见PCB表面处理工艺——热风整平,沉金等工艺的特点...
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对微机电系统(Micro electro mechanical systems,MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析,给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点,分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工艺参数优化数据库、快速精密定位、模块化作业工具、快速显微视觉...
计算机组装维护教案计算机组装维护教案计算机组装维护教案计算机组装维护教案...
通过在工件表面形成一层高硬度的耐磨材料是提高工件耐磨,抗咬合,耐蚀等性能,从而提高其使用寿命的有效而又经济的方法,TD覆层处理技术以碳化钒覆层为例,其表面硬度可达HV3200左右,较传统的表面处理方法如渗碳HV~900;渗氮HV~1200;镀硬铬HV~1000;甚至渗硼HV 1200~1800等表面...
生成具有NxN的正方形二维随机粗糙表面,这是一组开源代码,里面是生成二维高斯随机粗糙面。...