实用电子技术专辑 385册 3.609G表面安装技术 原理和实践 375页 14.8M.pdf
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上传时间: 2014-05-05
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实用电子技术专辑 385册 3.609G表面安装技术设计指南 176页 4.1M.pdf
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器件数据手册专辑 120册 2.15G表面安装集成电路数据手册 下册 1293页 19.4M.pdf
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上传时间: 2014-05-05
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器件数据手册专辑 120册 2.15G表面安装集成电路数据手册 上册 1384页 21.5M.pdf
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上传时间: 2014-05-05
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在国内,目前工控领域广泛用到的伺服系统(包括伺服电机和伺服驱动器)有整套购买国外某一个厂商的,也有自己开发电机,然后购买国外的伺服驱动器来配置伺服系统。前一种情况伺服电机与驱动器之间的整合程度是比较高,而后一种情况伺服电机的设计容易忽视与之配套的伺服驱动器的控制策略以及伺服驱动器的输出电压,输出电流特点,很容易造成所设计的伺服电机不能充分发挥其性能以及材料的不合理利用。本文讨论了作为伺服电机用的永磁同步电动机在整合伺服驱动器控制方式和输出电压、电流特性下的设计过程。 本文首先简要介绍了永磁同步电动机作为伺服电机较其他类型的电机的优势,接着以永磁同步电动机作为伺服电机,对给定指标要求的永磁同步电动机,在永磁体分别采用表面安装和内置两种转子磁路结构时进行了场路结合的设计与分析,分析了在磁场定向控制方式下两种转子磁路结构的永磁同步电动机的工作特性、转矩脉动等。得出了永磁体表面安装转子磁路结构的永磁同步电动机作为伺服电机时更适合磁场定向控制运行的结论。 此外,从已经成功设计了的永磁同步电动机出发,整合所设计的永磁同步电动机将要采用的驱动器其控制方式,并在一些有依据的假设前提下确定了电机的能量包函数(包括功率、转速等一些额定指标)与一些主要尺寸函数表达式。初步得出了一种行之有效的、快速确定使用同一套定转子冲片伺服电机尺寸的方法。 最后试制了样机以及其在伺服驱动器下进行了实验,并比较分析了实验和理论分析的结果。
上传时间: 2013-05-30
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间: 2013-11-19
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【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验,着重印制板的电气性能,从印制板稳定性、可靠性方面,来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板;表面贴装器件;高密度互连;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板(SLC)以来,各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连(HDI)微孔板。这些加工技术的迅猛发展,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面,作者以多年设计印制板的经验,着重印制板的电气性能,结合工艺要求,从印制板稳定性、可靠性方面,来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间: 2013-10-08
上传用户:zhishenglu
M1-M7
上传时间: 2013-12-19
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本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除,清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。
上传时间: 2015-11-10
上传用户:龚小四龚小四
一、建焊盘打开建立焊盘的软件Pad Designer路径:包括采用的制式,现在选公制单位毫米,精度3,右侧问是否需要多重钻孔,这个功能一般是用于做非圆孔。一般圆孔不用勾选。下面设定钻孔样式,一般是圆孔,钻孔内部是否镀铜 plated(no plated即为不镀铜,一般用于塑胶件定位孔),再是钻孔直径,设置精度,是否偏移等。如果是表贴元件,钻孔直径设为0。如果是表面安装元件,把signle layer mode勾选。焊盘一般需要 begin layer和end layer,还有就是soldmask_top,soldmask_bottom,pastemask top,pastemask bottom这几个层面。对表面安装元件来说,只需要begin layer,soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠标左键点击begin layer,会发现最下面三个对话框被刷新,在下面填入需要的值:从左到右:规则焊盘,热焊盘,反焊盘。1规则焊盘下面需要填入焊盘形状,长宽,是否有偏移。1热焊盘,要求选择焊盘类型,尺寸等;1反焊盘,作用是设定焊盘与周边间距,一般比规则焊盘略大6-10mil。鼠标点击soldermask_top,下面对话框刷新出该选项。按照需要填入数据。Pastemask top同样处理。右边上角还有视图角度选择,Xsection为水平视图,TOP为从上往下看。
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上传时间: 2022-07-02
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