TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点，2005年以来3D技术研究逐渐成为主流。TSOP封装因其具...
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主要内容一、物联网概念的提出与演进二、世界主要国家/地区物联网发展概况三、物联网中的关键问题与典型案例四、物联网相关标准发展概况五、RFID与嵌入式系统物联网概念的提出与演进1999年，EPC global前身麻省理工Auto-ID中心提出"Internet of Things"...
STM32智能手环(程序+PCB+CAD图+设计报告+答辩PPT+演示视频)完整设计方案
毕业设计，提供了全套的毕设资料，淘宝毕设价格昂贵，本设计仅要求会焊板子就可以复现全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，还提供CAD设计图可以使用3D打印机加工外壳...
Ezcad2.7.6软件
自由设计所要加工的图形图案。支持TrueType字体，单线字体(JSF)，点阵字体(DMF)，一维条形码和二维条形码。灵活的变量文本处理，加工过程中实时改变文字，可以直接动态读写文本文件和Excel文件。强大的节点编辑功能和图形编辑功能，可进行曲线焊接，裁剪和求交运算。支持多达256支笔(图层)，可...
芯片衬底技术说明
LED衬底是LED产品的重要组成部分，不同的衬底材料，需要不同的磊晶（晶圆生长）技术、芯片加工技术和封装技术，最常见的为氮化物衬底材料等。对于制作LED芯片来说衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底需要根据设备和LED器件的要求进行选择。...
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