芯片规格

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绕线共模电感器GDCM系列 一 特征 绕线贴片结构，尺寸小 对高频共模噪声具有良好的抑制效果 良好的可焊接性和耐焊接性，无铅符合RoHS 二 用途 PC机及周边外设的USB接口...

2023-03-20 10 芯片规格

资料->【B】电子技术->【B5】通信技术->【1】通信协议->【USB、OTG】->USB开发资料->单片机读写U盘开发手册PB375A-SDK->PB375A-SDK->PB375A模块规格书.pdf

2024-12-04 1 芯片规格

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，...

2013-04-24 168 芯片规格

1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性 3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，...

2023-06-01 4 芯片规格