FPGA芯片与ADI公司的AD9779之间的通信
FPGA芯片与ADI公司的AD9779之间的通信，总共有四个通道，68对LVDS,采样时钟是122.88MHz...
芯片衬底技术资料
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芯片衬底是半导体器件制造的基础材料，对于提升电子设备性能至关重要。广泛应用于集成电路、LED照明及功率器件等领域。掌握相关知识有助于深入理解半导体工艺流程，优化产品设计。本页面汇集了11711个精选资源，涵盖硅、蓝宝石等多种类型衬底技术资料，助力工程师快速获取前沿资讯，推动技术创新与发展。
🔥 芯片衬底热门资料
查看全部11711个资源 »以CPLD 芯片进行十字路口的交通灯的设计
摘要：本文主要介绍以CPLD 芯片进行十字路口的交通灯的设计，用CPLD 作为交通灯控制器的主控芯片，采用VHDL\r\n语言编写控制程序，利用CPLD的可重复编程和在动态系统重构的特性，大大地提高了数字系统设计的灵活性和通用性。\r\n关键词：CPLD；VHDL；交通灯控制器\r\n中图分类号：T...
fpga+sdram+PHY 芯片设计原理图
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以ARM微处理器和FPGA 芯片为核心设计了嵌入式CCD 采集系统
提出了基于嵌入式技术CCD 采集系统的新方法,并以ARM微处理器和FPGA 芯片为核心设计了嵌入式CCD 采集系统,解决了传统采集方法中系统过于庞大和复杂的问题,具有结构简单、小型化和智能化的特点。试验结果表明,该系统实现了CCD 输出图像的高速采集和实时显示,数据采集速率达到5 MHz。...
采用Altera公司的FPGA芯片，在MAX+plus II软件平台上实现多路HDLC电路
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