📚 芯片衬底技术资料

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芯片衬底是半导体制造中的关键材料，直接影响着集成电路的性能与可靠性。广泛应用于微处理器、存储器及各种高性能电子设备中。了解不同类型的衬底（如硅、砷化镓等）及其特性对于优化设计至关重要。本页面汇集了11711个精选资源，涵盖从基础理论到最新研究进展，助力工程师掌握前沿技术，提升项目成功率。立即探索，开启您的专业成长之旅！

🔥 芯片衬底热门资料

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本文对16QAM基带Modem的FPGA芯片设计进行了研究与论述.首先介绍了16QAM调制的原理和16QAM基带Modem的FPGA芯片总体设计,以及一些FPGA设计的基本原则.接着介绍了高性能滤波器的FPGA设计方法,并采用多相结构滤波器和分布式算法(DA)设计了发送端平方根升余弦滚降滤波器.然后...

📅 👤 dajin
Modem FPGA QAM 16

现场可编程门阵列(FPGA)器件是能通过对其进行编程实现具有用户规定功能的电路，特别适合集成电路的新品开发和小批量ASIC电路的生产。近几年来，FPGA的发展非常迅速，但目前国内厂商所使用的FPGA芯片主要还是从国外进口，这种状况除了给生产厂家带来很大的成本压力以外，同时也影响到国家信息产业的保密和...

📅 👤 zaizaibang
FPGA 芯片 电路设计

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125khz只读型非接触式id芯片tk4100.doc
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有芯片灯条.plg
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北桥芯片.txt
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南桥芯片.txt
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使用pdiusbd12芯片说明.txt
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训练项目十三：基于dds芯片ad9851的信号源.src
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