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芯片级封装

  • TWS新方案:入耳检测+单通道触摸感应+滑动调节音量

    近年来,TWS耳机市场快速发展,用户量井喷!随之而来的是,消费者对产品的功能要求也越来越高,普通的TWS耳机产品已经不足以满足消费者的需求,定制特殊化的产品,成为了厂商能否在TWS耳机市场的重要因素。永嘉微电科技专业定制触摸触控方案,也在这关键的时刻,为大家带来有意义的解决方案。 深圳市永嘉微电科技有限公司新出几款TWS蓝牙耳机触摸触控方案: 1:入耳检测触摸方案,替代原有光感+触摸,只需一颗触摸IC就可解决入耳检测,性能稳定,为用户节约成本,提高产品效益。以下是【苹果AirPods耳机】的简介:当 AirPods 戴入耳中时,它们可以立即感知,随后接收来自设备的音频。AirPods 还会在从耳中取出一只耳机时暂停和恢复播放,当同时取出两只耳机时,它会停止播放而不会恢复。当打开“自动人耳检测”但没有佩戴 AirPods 时,音频会通过您设备的扬声器播放 2:入耳检测+单按键触摸开关,替代原有的传统按键功能,并新增了入耳检测功能。触摸多功能定制方案,体积超小,成本低廉,适合蓝牙耳机新方案设计! 3: 入耳检测方案+单按键触控开关+侧面滑条触摸滑动功能 (调节音量大小等等……) VKD233DS概 述 VKD233DS是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小,为DFN6 2*2mm体积,便于蓝牙耳机设计,此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用, 工作电压 2.4V ~ 5.5V,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为快速模式下 46mS @VDD=3V,提供更长输出时间约 16 秒(±35% @ VDD=3.0V) VKD233DR概 述 VKD233DR VinTouchTM 是单按键触摸检测芯片, 封装体积超小,为DFN6 2*2mm体积,此触摸检测芯片内建稳压电路, 提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计, 触摸检测 PAD 的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内, 低功耗与宽工作电压, 是此触摸芯片在 DC 或 AC 应用上的特性。输出响应时间大约为低功耗160ms@VDD=3V  VKD233DB概述    VKD233DB TonTouc是单按键触摸检测芯片,封装为:SOT23-6,此触摸检测芯片内建稳压电路,提供稳定的电压给触摸感应电路使用,稳定的触摸检测效果可以广泛的满足不同应用的需求,此触摸检测芯片是专为取代传统按键而设计,触摸检测PAD的大小可依不同的灵敏度设计在合理的范围内,低功耗与宽工作电压,是此触摸芯片在DC或AC应用上的特性   入耳检测是随着TWS耳机而兴起的一个黑科技。这一功能目前已被很多高端TWS耳机所采用,它能给使用者带来非常人性化的使用体验,当你戴上耳机时,音乐继续播放;当你取下耳机时,音乐暂停播放。入耳检测带来的智能体验非常受消费者的欢迎。这一功能不只提供了便利性,还能有效的节省电量,为耳机增加使用时间。型号功能请我司专员了解,谢谢支持!专业触摸芯片定制方案!    蓝牙耳机单键触摸一般丝印都是223B,223EB或者233DB,233DH之类的吧 这个都是元泰VINTEK品牌的,你可以搜索一下,比如单键触摸型号有:VKD223EB(普通新版本),VKD233B,VKD233DB(内置LDO的触摸IC),VKD233DH(16秒自动复位的触摸IC,内置LDO)等等,还有多按键的IC.               VKD233DS和VKD233DR(2mm*2mm超小体积超薄封装DFN-6,目前市面最小封装体积触摸芯片,适合蓝牙耳机,智能手环,指纹锁等小产品设计开发!)是VINTEK元泰目前的质量和口碑以及性价比较高的新款触摸IC。相关资料也可以搜索查找。    

    标签: TWS 方案 单通道 检测 滑动调节 入耳检测 触摸感应

    上传时间: 2020-01-08

    上传用户:嘿哈嘿哈嘿哈

  • 单片机中的异步串行UART

    单片机中的异步串行UART[摘要]介绍UART最早的串行通讯设备可以追溯到电报机,它使用长度可变的脉冲信号进行数据传输。要说早期的芯片级UART,不得不提一下DEC,该公司的PDP系列计算机用上了第一个UART。当时的UART的线路占据了整个电路板,体积巨大!

    标签: 单片机 uart

    上传时间: 2021-10-28

    上传用户:tigerwxf1

  • AN4650应用笔记LSM6DS3:始终开启的 3D 加速度计和 3D 陀螺仪

    LSM6DS3 是系统级封装的 3D 数字加速度计和 3D 数字陀螺仪,具有数字 I2C/SPI 串口标准输出,在组合正常工作模式下 6 轴功耗 0.9 mA,在组合高性能工作模式下 6 轴功耗 1.25mA (数据输出速率可达到 1.6 kHz)。由于陀螺仪和加速度计均具有超低噪声性能,始终具有低功耗特性,并结合了高传感精度,因此能够为客户提供最佳运动体验。此外,加速度计具有智能的休眠到唤醒 (活动)和返回休眠 (不活动)功能,具有先进的节电能力。

    标签: an4650 lsm6ds3 陀螺仪 加速度计

    上传时间: 2021-11-13

    上传用户:wangshoupeng199

  • LAN8720RMII接口百兆PHY中文数据手册

    具有RMII接口的百兆以太网PHY芯片,QFN24封装,中文数据手册

    标签: lan8720 rmii phy

    上传时间: 2021-12-14

    上传用户:wwa875

  • 硬盘芯片级维修内部资料

    一、引言自1956年IBM推出第一台硬盘驱动器IBM RAMAC 350至今已有四十多年了,其间虽没有CPU那种令人眼花缭乱的高速发展与技术飞跃,但我们也确实看到,在这几十年里,硬盘驱动器从控制技术、接口标准、机械结构等方面都进行了一系列改进。正是这一系列技术上的研究与突破,使我们今天终于用上了容量更大、体积更小、速度更快、性能更可靠、价格更便宜的硬盘。如今,虽然号称新一代驱动器的JAZ,DVD-ROM,DVD-RAM,CD-RW,MO,PD等纷纷登陆大容量驱动器市场,但硬盘以其容量大、体积小、速度快、价格便宜等优点,依然当之无愧地成为桌面电脑最主要的外部存储器,也是我们每一台PC必不可少的配置之一。二、硬盘磁头技术1、磁头磁头是硬盘中最昂贵的部件,也是硬盘技术中最重要和最关键的一环。传统的磁头是读写合一的电碗感应式磁头,但是,硬盘的读、写却是两种截然不同的操作,为此,这种二合一磁头在设计时必须要同时兼顾到读/两种特性,从而造成了硬盘设计上的局限。而MR磁头(Magnetoresistive heads),即磁阻磁头,采用的是分离式的磁头结构:写入磁头仍采用传统的磁感应磁头(MR磁头不能进行写操作),读取磁头则采用新型的MR磁头,即所谓的感应写、磁阻读。这样,在设计时就可以针对两者的不同特性分别进行优化,以得到最好的读/写性能。另外,MR磁头是通过阻值变化而不是电流变化去感应信号幅度,因而对信号变化相当敏感,读取数据的准确性也相应提高。而且由于读取的信号幅度与磁道宽度无关,故磁道可以做得很窄,从而提高了盘片密度,达到200MB/英寸2,而使用传统的磁头只能达到20MB/英寸2,这也是MR磁头被广泛应用的最主要原因。目前,MR磁头已得到广泛应用,而采用多层结构和磁阻效应更好的材料制作的GMR磁头(Giant Magnetoresistive heads)也逐渐普及。

    标签: 硬盘 芯片维修

    上传时间: 2022-06-17

    上传用户:zhengtiantong

  • UCOSII在LPC1768基于固件库20下的移植

    前言:我从2011年年初开始玩LPC1768,在公司做过几个LPC1768的小项目,都是基于UCOS-112.86操作系统和LPC17Xx V2.0固件库(还有的基于ulP1.0以态网协议栈),产品运行稳定,芯片级操作也十分方便(毕竟是基于固件库操作,不用管那些复杂的寄存器),在官网看到不知何时出了UCOS-I1-V2.91,于是准备应用本版本编写今后的程序,移植时,有意留心写下这篇移植步骤,希望对初学者有帮助。一、移植前的准备工作下载所需文件:1、在LPCWARE官网下载LPC175x 6x CMSIS-Compliant Standard Peripheral Firmware Driver Library(LPC175X,LPC176x固件驱动库),下载地址链接:http://www.lpcware.com/content/nxpfile/lpc175x6x-cmsis-compliant-standard-perip heral-firmware-driver-library-keil-iar-gnu进入网址选择lpc175x6xcmsis-driver_library.zip下载pctis su amas aer baryp2i56tes(也可以在NXP官网下载,但本人去年下载的固件库编译时出现N多警告,看E不爽,自己改又不怕改出问题)2、在UCOS-1l官网下载UCOS-Il-V291源码(上面描述为2.89,但实际内核为2.91),下载地址链接http://micrium.com/page/downloads/source_code进入网址选择UC/os-11下载,如下

    标签: ucosii lpc1768

    上传时间: 2022-06-26

    上传用户:zhanglei193

  • VIP专区-PCB源码精选合集系列(13)

    VIP专区-PCB源码精选合集系列(13)资源包含以下内容:1. 华为PCB的EMC设计指南.2. PCB设计高级培训.3. 高速电路板设计技术.4. PADSLayout很好的参考资料.5. HyperLynx仿真教程.6. Allegro15.X培训教材.7. 各种集成芯片的封装尺寸.8. FPC模组软板设计规范.9. 自己总结pcb抗干扰问题.10. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T05_ 添加运算放大器.11. FPC背光源软板设计规范.12. Altium_designer4层以上高速板布线的16个技巧.13. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T25_ 设计规则检查T04_ 添加元件.14. pcb板图制作软件.15. 1N4678~1N4717-稳压二极管规格书.16. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T03_ 创建原理图.17. 常用的sch及pcb的封装库.18. layout高级设计.19. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程02_ 启动 DesignSpark.20. altium designer 09教程.21. allegro_PCB_SI仿真.22. 正版免费的pcb软件designspark pcb入门教程T01_ DesignSpark 入门.23. PADS元件引脚定义.24. 一款手机PCB给新手练习MTK6228.25. 集成电路封装_为设计PAB提供帮助.26. Client99SE软件.27. 常用封装尺寸资料(300多个pdf文件).28. DS-PCB(DesignSpark PCB)v3 激活 快速入门教程.29. CAM制作.30. 手机PCB__LAYOUT设计注意事项,详细说明.31. PADS2007教程.32. Altium+Designer最新超全库.33. DDR2_Layout指导手册.34. 综合实训————电力线一对多路分配器原理图.35. layout中电源和地的处理.36. Cadence完全学习手册(下).37. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.38. Cadence完全学习手册(中).39. 内电层与内电层分割.40. Cadence完全学习手册(上).

    标签: 单片机实用 技术教程

    上传时间: 2013-04-15

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  • 台式电脑、笔记本电脑维修组装教程资料合集

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    标签: LabVIEW 8.20 part 程序设计

    上传时间: 2013-04-15

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  • 芯片封装大全

    芯片封装大全

    标签: 芯片封装

    上传时间: 2013-07-08

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  • 芯片封装大全-47页-1.8M.rar

    专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 芯片封装大全-47页-1.8M.rar

    标签: 1.8 47 芯片封装

    上传时间: 2013-07-18

    上传用户:kirivir