NXP 汽车级芯片 MC9S12ZVL datasheet
mc9s12zvl，是一款汽车级芯片。集成了LIN收发器，5v的LDO，SPI等，运行时钟高达32MHz,新版手册增加了64K FLASH的数据参数。...
芯片级封装技术资料
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🔥 芯片级封装热门资料
查看全部15822个资源 »70种电子元器件芯片封装类型.pdf
70种电子元器件、芯片封装类型.pdf ...
STM8L全系列MCU AD ALTIUM集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片
STM8L全系列MCU AD ALTIUM 集成库 原理图库 PCB封装库文件-79个芯片器件型号列表：Library Component Count : 79Name Descriptio...
W公司手机芯片封装质量管理系统设计
本文以质量管理理论为基础，针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据，建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统，通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理，对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计，诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势，并对手机芯片封装...
LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究
本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支...
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