📚 芯片级封装技术资料

📦 资源总数:15822
📄 技术文档:2
💻 源代码:12349
🔌 电路图:3

📚 芯片级封装全部资料 (15822个)

mc9s12zvl,是一款汽车级芯片。集成了LIN收发器,5v的LDO,SPI等,运行时钟高达32MHz,新版手册增加了64K FLASH的数据参数。...

📅

本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统...

📅

本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料...

📅

现场可编程门阵列(FPGA,Field Programmable Gate Array)是可编程逻辑器件的一种,它的出现是随着微电子技术的发展,设计与制造集成电路的任务已不完全由半导体厂商来独立承担。...

📅

MP3音乐是目前最为流行的音乐格式,因其音质、复杂度与压缩比的完美折中,占据着广阔的市场,不仅在互联网上广为流传,而且在便携式设备领域深受人们喜爱。本文以MPEG-1的MP3音频解码器为研究对象,在实...

📅