前几天AUGTEK 发表了《LoRa 技术, 你来问, 我来答》上下两部分,考虑到这一部分内容是对《LoRa 科普》很好的补充,故整合发布。感兴趣的盆友可以多关注菜单栏,如果有新的LoRa 技术提问,小编会及时整合更新。鉴于LoRaWAN Server 是LoRaWAN 网络框架中是比较重要的一环,且目前全球仅有少数几家产商能够提供,小编将在下篇新文章中为大家重点介绍。1. 什么是LoRa?LoRa 是低功耗广域网通信技术中的一种,是Semtech 公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输技术, 是Semtech 射频部分产生的一种独特的调制格式。LoRa 射频部分的核心芯片是SX1276 和SX1278。这类芯片集成规模小、效率高, 为LoRa 无线模块带来高接收灵敏度。而网关芯片则采用的是集成度更高、信道数更多的SX1301。用SX1301 作为核心开发出的LoRa 网关,可以与许许多多的LoRa 模块构成多节点的复杂的物联网自组网。2. LoRa是扩频技术吗? LoRa 是一种扩频技术,但它不是直接序列扩频。直接序列扩频通过调制载波芯片来传输更多的频谱,从而提高编码增益。而LoRa 调制与多状态FSK 调制类似,使用未调制载波来进行线性调频,使能量分散到更广泛的频段。3. LoRa 是Mesh 网络、点对点传输还是星形网络? LoRa调制技术本身是一个物理层( PHY layer )协议,能被用在几乎所有的网络技术中。Mesh 网络虽然扩展了网络覆盖的范围,但是却牺牲了网络容量、同步开销、电池使用寿命。随着LoRa 技术链路预算和覆盖距离的同时提升, Mesh 网络已不再适合,故采用星形的组网方式来优化网络结构、延长电池寿命、简化安装。LoRa 网关和模块间以星形网方式组网,而LoRa 模块间理论上可以以点对点轮询的方式组网,当然点对点轮询效率要远远低于星形网
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上传时间: 2022-06-19
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(1)研究了基于射频识别技术的门禁系统的总体设计,设计了射频IC读卡器的电路原理图,给出了PCB板,读卡器主要由射频天线、读卡模块、RS485通信接口及单片机控制系统组成,能读写Philips公司的Mifare非接触式智能射频卡,读卡距离约10cm.当没有卡进入读卡能量范围时,系统显示时钟,当有卡进入时则读卡内数据并将卡号信息显示在液晶显示器上.(2)深入研究RFID天线的EMC过滤器、接收电路以及天线匹配电路等构成,结合本设计采用了线圈天线,并从品质因素Q和调谐频率两方面设计读写器天线,设计优化了天线耦合电路.(3)针对设备组网应用要求,门禁终端通信采用RS485总线,同时结合门禁读卡器研究了RS485的网络拓扑结构,通过RS485接口与PC机组成通信网络系统。读卡器平时可独立工作,PC机会每隔一定时间访问读卡器,用PC机上的时钟统一校准读卡器上的时钟,并读取存储器内的读卡数据,以便读卡器中的数据得到及时处理.(4)设计单片机的包看门狗、液品显示、数据存储和实时时钟等在内的外围模块电路,采用串口设计如SPI.PC等,从而节约了单片机的vo接口.同时结合门禁系统设计门禁控制电路,完成设备的选材。(5)根据射频识别门禁系统总体设计要求,采用模块化软件设计方法,根据MF RC500的特性,系统地对MF RC500芯片的操作流程进行研究,设计主程序的流程图和各个模块子程序,使用Cs1语言开发了读写器的底层控制软件,并完成程序的调试,证明结果满足设计要求.
上传时间: 2022-06-20
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本文以质量管理理论为基础,针对手机芯片封装行业过于繁琐的海量质量数据,建立以数据挖掘技术为基础的质量管理系统,通过对手机芯片封装质量数据的采集、分析和处理,对手机芯片的质量缺陷和不合格产品进行分析和统计,诊断造成产品不合格的原因。本文首先回顾了国内外关于质量管理的发展历程及最新趋势,并对手机芯片封装质量管理进行了综述。在对数据挖掘、合格率管理等方面进行深入分析探讨的基础上,提出了手机芯片封装质量管理系统的设计目标、设计思路和功能模块。本文的研究工作主要有以下几个方面:1、对手机芯片封装的制造过程、系统模式进行了分析,着重研究了合格率管理和数据挖掘在手机芯片封装中的应用;2、运用数据挖掘的方法,针对影响芯片封装质量的多个相关因素,进行各因素的权重判定,确定哪些因素是影响质量的关键因素,针对影响质量的关键因素,通过对低合格率数据的提取与分析,定位封装过程中可能造成不合格产品的关键点,为质量改善提供依据:3、搜集W公司2006年5月到8月的手机芯片封装测试数据,进行实证研究,验证了所提出的研究方法的准确性。
上传时间: 2022-06-21
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在当今能源短缺的情况下,电动车的发展变的尤为重要。车用电机控制器是电动汽车的最关键的部分之一,受到了国内外学者的高度重视,近些年来发展也非常迅速。永磁同步电动机因有高效率、高功率密度、调速性能好等优点,被用作电动汽车驱动电机,对其控制方法的研究很有意义.IGBT是永磁同步电机控制器的核心部件,然而IGBT驱动效果的好坏对电机驱动的安全性和可靠性有非常大影响,所以对IGBT驱动技术的研究很意义。本文首先对永磁同步电机建立了数学模型,并介绍了矢量控制方法和空间矢景脉宽调制(SVPWM)技术,并在MATLAB/Simulink环境下对SVPWM进行仿真。本论文以TMS320F2812为主控芯片,在该控制器中还包括了电源电路、信号检测电路和保护电路等,在论文中对每一硬件部分做了详细的介绍,分析了每个电路的功能和作用。同时介绍了软件流程,重点介绍了中断部分的软件流程,并对位置信号处理和校正做了详细说明,在硬件电路中着重分析了驱动电路部分。对IGBT的选型做了详细的介绍,并对驱动电路的要求做了进一步的说明。在本论文中驱动芯片选用的是HCPL-316J,it IGBT开通和关断所需的+15V和-5V电压,由所设计的开关电源电路提供。同时对IGBT的通态损耗和开关损耗做了分析,并对引起损耗的参数做了分析说明。最后为了验证控制器的特性,在实验台架上做了大量的实验,验证了控制器的整体方案的设计。通过实验证明该控制器能够在电动车中可靠运行。
上传时间: 2022-06-21
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产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 产品型号:VK1072D 封装形式:SSOP28 产品年份:新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司,原厂直销,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!QT516 原厂直销,样品免费,技术支持,价格优势。 概述: VK1072D是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大72点(18SEGx4COM) 的LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送 显示数据,也可通过指令进入省电模式。 特点: • 工作电压 2.4-5.2V • 内置256 kHz RC振荡器(上电默认) • 偏置电压(BIAS)可配置为1/2、1/3 • COM周期(DUTY)可配置为1/2、1/3、1/4 • 内置显示RAM为18x4位 • 省电模式(通过关显示和关振荡器进入) • 3线串行接口 • VLCD脚调节LCD电压 • 软件配置LCD显示参数 • 写命令和写数据2种命令格式 • 写显示数据地址自动加1 • VLCD脚提供LCD驱动电压(<VDD) • 封装: SSOP28(150mil)(9.9mm×3.9mm PP=0.635mm)
标签: 1072D 1072 SSOP LCD 28 VK 计算器 方案 微电 液晶
上传时间: 2022-06-22
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产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 产品型号:VK1056B/C 封装形式:SOP24/SSOP24 产品年份:新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司,原厂直销,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!QT545 原厂直销,样品免费,技术支持,价格优势。 概述: VK1056是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大56点(14SEGx4COM)的 LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送显 示数据,也可通过指令进入省电模式。 特点: • 工作电压 2.4-5.2V • 内置256 kHz RC振荡器(上电默认) • 偏置电压(BIAS)可配置为1/2、1/3 • COM周期(DUTY)可配置为1/2、1/3、1/4 • 内置显示RAM为14x4位 • 省电模式(通过关显示和关振荡器进入) • 3线串行接口 • VLCD脚调节LCD电压 • 软件配置LCD显示参数 • 写命令和写数据2种命令格式 • 写显示数据地址自动加1 • VLCD脚提供LCD驱动电压(<VDD) • 封装: SOP24(VK1056B)(300mil) (15.4mm x 7.5mm PP=1.27mm) SSOP24(VK1056C)(208mil) (8.2mm x 5.3mm PP=0.65mm)
标签: 1056B 1056 LCD VK 方案 微电 液晶 驱动芯片
上传时间: 2022-06-23
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产品品牌:VINKA/永嘉微电/永嘉微 产品型号:VK1072D 封装形式:SSOP28 产品年份:新年份 深圳市永嘉微电科技有限公司,原厂直销,原装现货更有优势!工程服务,技术支持,让您的生产高枕无忧!QT546 原厂直销,样品免费,技术支持,价格优势。 概述: VK1072D是一个点阵式存储映射的LCD驱动器,可支持最大72点(18SEGx4COM) 的LCD屏,也支持2COM和3COM的LCD屏。单片机可通过三条通信线配置显示参数和发送 显示数据,也可通过指令进入省电模式。 特点: • 工作电压 2.4-5.2V • 内置256 kHz RC振荡器(上电默认) • 偏置电压(BIAS)可配置为1/2、1/3 • COM周期(DUTY)可配置为1/2、1/3、1/4 • 内置显示RAM为18x4位 • 省电模式(通过关显示和关振荡器进入) • 3线串行接口 • VLCD脚调节LCD电压 • 软件配置LCD显示参数 • 写命令和写数据2种命令格式 • 写显示数据地址自动加1 • VLCD脚提供LCD驱动电压(<VDD) • 封装: SSOP28(150mil)(9.9mm×3.9mm PP=0.635mm)
标签: 1072D 1072 LCD VK 方案 微电 液晶 驱动芯片
上传时间: 2022-06-23
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RFID技术是自动识别技术的延伸和发展,它是利用无线电或雷达技术在阅读器和电子标签之间进行非接触双向数据传输的。近年来,这种技术在许多领域都得到了快速的普及和推广应用。作为整个防伪系统最基本的前置终端读写电子标签器件,基于MFRC500读写模块设计是本课题整个系统设计的第一步。在介绍了MF RC500芯片和Mifare0ne电子标签的结构和工作原理的基础上,本文给出了模块硬件和软件设计的详细过程,并通过具体的读、写卡操作进一步证明了模块的稳定性、可靠性。嵌入式技术是当今非常流行的一门计算机技术,随着计算机技术和通信技术的进一步迅速发展,嵌入式系统得到了越来越广泛的应用,但同时大量的嵌入式应用也对嵌入式设备的性能和功能提出了更高的要求。ARM公司的32位RISC处理器,以其高速度、低功耗、低成本、功能强、特有16/32位双指令集等诸多优异的性能,己成为嵌入式解决方案中的首选处理器。本课题采用的S3C44B0X微处理器就是一款基于ARM7TDMI内核的32位RISC处理器。除了具有RISC体系结构的典型特征外,S3C44B0X提供了全面的、丰富的内置部件,S3C44B0X微处理器为手持设备和一般类型的应用提供了高性价比和高性能的微控制器解决方案。作为嵌入式Linux的一个分支,uClinux继承了嵌入式Linux的绝大部分优点。uClinux是一个开源、免费、移植方便且可裁剪的多任务内核,因此,本课题采用了uC1inux作为操作系统,并在硬件平台的基础上移植了uClinux操作系统以及设计了uClinux操作系统下的应用程序。
上传时间: 2022-06-24
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开关升压型锂电池充电管理芯片FLD5302/3概述 为开关型两节或三节锂离子/锂 聚合物电池充电管理芯片,非常适合于便携 式设备的充电管理应用。 集电压和电 流调节器、预充、充电状态指示和充电截止 适配器自适应等功能于一体,采用 SOP-8 封装。 对电池充电分为三个阶段:预 充( Pre-charge )、恒流(CC/Constant Current)、恒压(CV/Constant Voltage)过程。 集成过压及过流保护,确保电芯的 安全。
上传时间: 2022-06-25
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本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED,其次重点论述LED封装技术,然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具,最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证,LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导,封装材料是基础,封装设备是关键,封装过程是支柱,封装工艺是核心。封装过程大致可分为固品、焊线、灌胶、测试、分光五个阶段。封装工艺,主要体现为生产过程中的各个阶段各个环节各个步骤的技术要领和注意事项,在LED封装生产中至关重要,否则即使芯片质量好、辅材匹配好、设备精度高、封装设计优,若工艺不正确或品控不严格,最终也会影响LED封装产品的合格率、可靠性、热学特性及光学特性等。总之,合格的工艺能保证LED器件的质量,改进的工艺能降低LED器件的成本,先进的工艺能提高LED器件的性能。因此,本文重点在于对LED封装工艺进行分析和综合,简单介绍了封装设计,封装材料、封装设备、封装过程,详细地说明了封装工艺,总结了LED封装工艺的技术要领、注意事项,明确了LED封装有哪些工序、流程、制程、过程、环节,每个工序用什么材料,材料怎么检查怎么仓储怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步骤顺序和方法是怎样的,操作中要注意哪些事项,执行要达到什么标准,还分析了死灯的原因,介绍了LED封装生产过程中的静电防护措施。
标签: led
上传时间: 2022-06-26
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