基于BCB键合的MEMS加速度计圆片级封装工艺
对基于BCB的圆片级封装工艺进行了研究,该工艺代表了MEMS加速度计传感器封装的发展趋势,是MEMS加速度计产业化的关键。选用3000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘结键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,在低温250 ℃和适当压力辅...
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IAR Systems是全球领先的嵌入式系统开发工具和服务的供应商。公司成立于1983年,提供的产品和服务涉及到嵌入式系统的设计、开发和测试的每一个阶段,包括:带有C/C++编译器和调试器的集成开发环境(IDE)、实时操作系统和中间件、开发...
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