安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用
帮助工程师快速实现高效电源设计，这款3.5MHz高效率升压转换器采用芯片级封装技术，提升系统稳定性与集成度，适合需要紧凑布局和低功耗应用的场景。
KT6368A芯片是一款支持蓝牙双模的纯数据芯片，蓝牙5.1版本。芯片的亮点在超小尺寸，超级价格。以及简单明了的透传和串口AT控制功能。大大降低了嵌入蓝牙在其它产品的开发难度和成本同时支持SPP和BLE 。但是只能任选其中一个协议使用。备注...
摘要：本文介绍了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封装的设计流程。结合Cadence APD在BGA封装设计方面的强大功能，以图文并茂、实际设计为例说明Cadence APD完成包含一块基带芯片和一块RF芯片的BGA封装的设...
DIP直插封装 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB,Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。PCB库封装列表：PCB Library : DIP直插...