CYGNAL 单片机基础知识手册 C8051Fxxx 系列单片机是完全集成的混合信号系统级芯片，具有与8051 兼容的微控制器内核，与MCS-51 指令集完全兼容。除了具有标准8052 的数字外设部件之外，片内还集成了数据采集和控制系统中常用的模拟部件和其它数字外设及功能部件。参见表1.1 的产品选择指南可快速查看每个MCU 的特性。
上传时间： 2013-10-28
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PIC单片机实用教程基础篇+提高篇 PIC单片机（Peripheral Interface Controller）是一种用来开发的去控制外围设备的集成电路（IC）。一种具有分散作用（多任务）功能的CPU。与人类相比，大脑就是CPU，PIC 共享的部分相当于人的神经系统。 PIC 单片机是一个小的计算机 PIC单片机有计算功能和记忆内存像CPU并由软件控制允行。然而，处理能力—存储器容量却很有限，这取决于PIC的类型。但是它们的最高操作频率大约都在20MHz左右，存储器容量用做写程序的大约1K—4K字节。 时钟频率与扫描程序的时间和执行程序指令的时间有关系。但不能仅以时钟频率来判断程序处理能力，它还随处理装置的体系结构改变（1*）。如果是同样的体系结构，时钟频率较高的处理能力会较强。 这里用字来解释程序容量。用一个指令（2*）表示一个字。通常用字节（3*）来表示存储器（4*）容量。一个字节有8位，每位由1或0组成。PIC16F84A单片机 的指令由14位构成。当把1K个子转换成位为：1 x 1,024 x 14 = 14,336位。再转换为字节为：14,336/(8 x 1,024) = 1.75K。在计算存储器的容量时，我们规定 1G 字节 = 1,024M 字节, 1M 字节 = 1,024K 字节, 1K 字节= 1,024 字节. 它们不是以1000为倍数，因为这是用二进制计算的缘故。 1*计算机的物理结构,包括组织结构、容量、该计算机的CPU、存储器以及输入输出设备间的互连。经常特指CPU的组织结构,包括它的寄存器、标志、总线、算术逻辑部件、指令译码与执行机制以及定时和控制部件。 2*指出某种操作并标识其操作数(如果有操作数的话)的一种语言构造 3*作为一个单位来操作(运算)的一个二进制字符串,通常比计算机的一个字短。 4*处理机内的所有可寻址存储空间以及用于执行指令的其它内存储器。 在计算存储器的容量时，我们规定 1G 字节 = 1,024M 字节, 1M 字节 = 1,024K 字节, 1K 字节= 1,024 字节. 它们不是以1000为倍数，因为这是用二进制计算的缘故。 用PIC单片机使电路做的很小巧变得可能。 因为PIC单片机可以把计算部分、内存、输入和输出等都做在一个芯片内。所以她工作起来效率很高、功能也自由定义还可以灵活的适应不同的控制要求，而不必去更换不同的IC。这样电路才有可能做的很小巧。
上传时间： 2013-10-15
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本文依据集成电路设计方法学，探讨了一种基于标准Intel 8086 微处理器的单芯片计算机平台的架构。研究了其与SDRAM，8255 并行接口等外围IP 的集成，并在对AMBA协议和8086 CPU分析的基础上，采用遵从AMBA传输协议的系统总线代替传统的8086 CPU三总线结构，搭建了基于8086 IP 软核的单芯片计算机系统，并实现了FPGA 功能演示。关键词：微处理器； SoC；单芯片计算机；AMBA 协议 Design of 8086 CPU Based Computer-on-a-chip System（School of Electrical Engineering and Automation, Heifei University of Technology, Hefei, 230009,China）Abstract: According to the IC design methodology, this paper discusses the design of one kind of Computer-on-a-chip system architecture, which is based on the standard Intel8086 microprocessor,investigates how to integrate the 8086 CPU and peripheral IP such as, SDRAM controller, 8255 PPI etc. Based on the analysis of the standard Intel8086 microprocessor and AMBA Specification,the Computer-on-a-chip system based on 8086 CPU which uses AMBA bus instead of traditional three-bus structure of 8086 CPU is constructed, and the FPGA hardware emulation is fulfilled.Key words: Microprocessor; SoC; Computer-on-a-chip; AMBA Specification
上传时间： 2013-12-27
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1、程序的基本格式先介绍二条伪指令：EQU ——标号赋值伪指令ORG ——地址定义伪指令PIC16C5X在RESET后指令计算器PC被置为全“1”，所以PIC16C5X几种型号芯片的复位地址为：PIC16C54/55：1FFHPIC16C56：3FFHPIC16C57/58：7FFH一般来说，PIC的源程序并没有要求统一的格式，大家可以根据自己的风格来编写。但这里我们推荐一种清晰明了的格式TITLE This is ⋯⋯ ；程序标题；--------------------------------------；名称定义和变量定义；--------------------------------------F0 EQU 0RTCC EQU 1PC EQU 2STATUS EQU 3FSR EQU 4RA EQU 5RB EQU 6RC EQU 7┋PIC16C54 EQU 1FFH ；芯片复位地址PIC16C56 EQU 3FFHPIC16C57 EQU 7FFH；-----------------------------------------ORG PIC16C54 GOTO MAIN ；在复位地址处转入主程序ORG 0 ；在0000H开始存放程序；-----------------------------------------；子程序区；-----------------------------------------DELAY MOVLW 255┋RETLW 0；------------------------------------------；主程序区；------------------------------------------MAINMOVLW B‘00000000’TRIS RB ；RB已由伪指令定义为6，即B口┋LOOPBSF RB，7 CALL DELAYBCF RB，7 CALL DELAY┋GOTO LOOP；-------------------------------------------END ；程序结束注:MAIN标号一定要处在0页面内。2、程序设计基础
上传时间： 2013-11-14
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◆ PIC系列单片机简介 ◆ PIC系列单片机程序设计基础 ◆ PIC 8位单片机的分类和特点(一） ◆ PIC 8位单片机的分类和特点（二） ◆ PIC系列单片机的振荡器配置方法 ◆ PIC 8位单片机的基本组成 ◆ PIC 8位单片机的汇编语言 ◆ PIC 8位单片机16F8X系列简介 ◆ PIC 8位8脚单片机12C5××和12CE5××系列的特点 ◆ PIC 8位单片机的电源和时钟 ◆ 常用PIC系列8位单片机芯片引脚符号的功能 ◆ PIC 8位单片机16C6×系列简介 ◆ PIC 8位单片机汇编语言常用指令的识读（上） ◆ PIC 8位单片机汇编语言常用指令的识读（中） ◆ PIC 8位单片机汇编语言常用指令的识读（下） ◆ 浅谈PIC 8位单片机中的RAM和汇编程序的关系 ◆ 选择PIC单片机存储体0或1的方法 ◆ PIC系列8位单片机源程序的组成 ◆ PIC系列单片机的伪指令 ◆ PIC 8位单片机指令识读技巧 ◆ PIC16C84单片机介绍 ◆ PIC16C54单片机原理及应用 ◆ PIC单片机开发的若干问题 ◆ 小议编写PIC单片机源程序应注意的问题 ◆ PIC16C64单片机外部功能特点 ◆ PIC单片机16F84的内部硬件资源（一） ◆ PIC单片机16F84的内部硬件资源（二） ◆ PIC单片机16F84的内部硬件资源（三） ◆ PIC单片机16F84的内部硬件资料（四） ◆ PIC单片机16F84的内部硬件资源（五） ◆ PIC单片机16F84的内部硬件资源（六） ◆ PIC单片机16F84的内部硬件资源（七） ◆ PIC单片机16F84的内部硬件资源（八） ◆ PIC单片机程序设计的基本格式 ◆ PIC系列单片机数据存储器的特点和功能（上） ◆ PIC系列单片机数据存储器的特点和功能（中） ◆ PIC系列单片机数据存储器的特点和功能（下） ◆ PIC8位单片机新产品的特点和功能 ◆ Windows下PIC8位单片机源程序汇编和固化（一） ◆ Windows下PIC 8位单片机源程序汇编和固化（二） ◆ Windows下PIC 8位单片机源程序汇编和固化（三） ◆ Windows下PIC 8位单片机源程序汇编和固化（四） ◆ Windows下PIC 8位单片机源程序汇编和固化（五） ◆ Windows下PIC 8位单片机源程序汇编和固化（六） ◆ Wineows下PIC 8位单片机源程序汇编和固化（七）
上传时间： 2014-01-21
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在点对多点主从通信系统中,需要合适的接口形式和通信协议实现主站与各从站的信息交换。RS -485 接口是适合这种需求的一种标准接口形式。当选择主从多点同步通信方式时,工作过程与帧格式符合HDLC/SDLC协议。介绍了采用VHDL 语言在FPGA 上实现的以HDLC/ SDLC 协议控制为基础的RS - 485 通信接口芯片。实验表明,这种接口芯片操作简单、体积小、功耗低、可靠性高,极具实用价值。
上传时间： 2013-11-02
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在了解ARM在UCOS系统移植之前，请先了解本人编写的一片《周立功NXP LPC21xx22xx系列ARM芯片的启动程序分解》文件，在此基础上，需要熟悉以下几项内容： ARM内核级LPC系列的芯片内部结构知识 了解ADS1.2编译软件，其中各种伪指令及与C语言接口资料 阅读UCOS2.52源码及结构，可参阅本人编写的《Ucos_II 2.52源码中文译注资料》一文
上传时间： 2013-11-10
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关于射频(RF) 关于射频集成电路 无线通信与射频集成电路设计 课程相关信息 RFIC相关IEEE/IEE期刊和会议• 是什么推动了RFIC 的发展？• Why RFIC?– Why IC?– 体积更小，功耗更低，更便宜→ 移动性、个人化、低成本– 功能更强，适合于复杂的现代通信网络– 更广泛的应用领域如生物芯片、RFID 等• Quiz: why not fully integrated?• 射频集成电路设计最具挑战性之处在于,设计者向上必须懂得无线系统的知识,向下必须具备集成电路物理和工艺基础,既要掌握模拟电路的设计和分析技巧,又要熟悉射频和微波的理论与技术。(当然,高技术应该带来高收益:)
上传时间： 2014-05-08
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在点对多点主从通信系统中,需要合适的接口形式和通信协议实现主站与各从站的信息交换。RS -485 接口是适合这种需求的一种标准接口形式。当选择主从多点同步通信方式时,工作过程与帧格式符合HDLC/SDLC协议。介绍了采用VHDL 语言在FPGA 上实现的以HDLC/ SDLC 协议控制为基础的RS - 485 通信接口芯片。实验表明,这种接口芯片操作简单、体积小、功耗低、可靠性高,极具实用价值。
上传时间： 2014-01-02
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现代的电子设计和芯片制造技术正在飞速发展，电子产品的复杂度、时钟和总线频率等等都呈快速上升趋势，但系统的电压却不断在减小，所有的这一切加上产品投放市场的时间要求给设计师带来了前所未有的巨大压力。要想保证产品的一次性成功就必须能预见设计中可能出现的各种问题，并及时给出合理的解决方案，对于高速的数字电路来说，最令人头大的莫过于如何确保瞬时跳变的数字信号通过较长的一段传输线，还能完整地被接收，并保证良好的电磁兼容性，这就是目前颇受关注的信号完整性（SI）问题。本章就是围绕信号完整性的问题，让大家对高速电路有个基本的认识，并介绍一些相关的基本概念。 第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1066.2 源同步时序系统.......................................................................................1086.2.1 源同步系统的基本结构...................................................................1096.2.2 源同步时序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由来...................................................................................... 1137.2 IBIS 与SPICE 的比较.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的构成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相关工具及链接..............................................................................120第八章 高速设计理论在实际中的运用.............................................................1228.1 叠层设计方案...........................................................................................1228.2 过孔对信号传输的影响...........................................................................1278.3 一般布局规则...........................................................................................1298.4 接地技术...................................................................................................1308.5 PCB 走线策略............................................................................................134
标签： 信号完整性
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