印刷电路板的电磁兼容设计—论文
分析印刷电路板设计中解决电磁兼容问题的主要技术, 阐明对电源、地、旁路、去藕和混合信号电路的设计方法. ...
分析印刷电路板设计中解决电磁兼容问题的主要技术, 阐明对电源、地、旁路、去藕和混合信号电路的设计方法. ...
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 ...
本应用文档从元件选择,电路设计和印刷电路板的布线等几个方面讲座了电路板级的电磁兼容性EMC设计。本文从以下几个部分进行论述:电磁兼容的概述元件选择和电路设计技术印制电路板的布线技术...
随着现代电子科技的发展, 大规模集成电路迅速普及,芯片逐渐向高速化和集成化方向发展, 其体积越来越小,频率越来越高,电磁辐射随其频率的升高成平方倍增长,使得各种电子设备系统内外的电磁环境愈加复杂,对P...
电路板级的电磁兼容设计:本应用文档从元件选择、电路设计和印制电路板的布线等几个方面讨论了电路板级的电磁兼容性(EMC)设计。本文从以下几个部分进行论述:第一部分:电磁兼容性的概述第二部分:元件选择和电...
IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片,它采用高度集成的电平转换技术,大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求,同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆...
M3KK升压芯片。...
USB充电自动识别芯片,支持Apple手机,电流可达2A。...
CX8505是一款单芯片同步降压稳压器,在输入电压范围内可以持续提供3A的负载电流,具有软启动,低压保护,过流保护、过温保护等功能,待机模式下仅为0.03毫安 最具高性价比的车载充电器方案...
EG8010芯片介绍...