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芯片<b>资料</b>

  • 存储器芯片资料

    存储器芯片资料

    标签: 存储器 芯片资料

    上传时间: 2014-12-26

    上传用户:rologne

  • 竞赛专用芯片资料

    电子大赛专用芯片资料!

    标签: 竞赛 专用芯片

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:文993

  • 基于单片机的数字化B超键盘设计

    针对目前使用的RS232接口数字化B超键盘存在PC主机启动时不能设置BIOS,提出一种PS2键盘的设计方法。基于W78E052D单片机,采用8通道串行A/D转换器设计了8个TGC电位器信息采集电路,电位器位置信息以键盘扫描码序列形式发送,正交编码器信号通过XC9536XL转换为单片机可接收的中断信号,软件接收到中断信息后等效处理成按键。结果表明,在满足开机可设置BIOS同时,又可实现超声特有功能,不需要专门设计驱动程序,接口简单,成本低。 Abstract:  Aiming at the problem of the digital ultrasonic diagnostic imaging system keyboard with RS232 interface currently used couldn?蒺t set the BIOS when the PC boot, this paper proposed a design method of PS2 keyboards. Based on W78E052D microcontroller,designed eight TGC potentiometers information acquisition circuit with 8-channel serial A/D converter, potentiometer position information sent out with keyboard scan code sequentially.The control circuit based on XC9536 CPLD is used for converting the mechanical actions of the encoders into the signals that can be identified by the MCU, software received interrupt information and equivalently treatmented as key. The results show that the BIOS can be set to meet the boot, ultrasound specific functionality can be achieved at the same time, it does not require specially designed driver,the interface is simple and low cost.    

    标签: 单片机 B超 数字化 键盘设计

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:asdfasdfd

  • 关于PCB封装的资料收集整理.pdf

    关于PCB封装的资料收集整理. 大的来说,元件有插装和贴装.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-52等等,千变万化。还有一个就是电阻,在DEVICE 库中,它也是简单地把它们称为RES1 和RES2,不管它是100Ω 还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W 和甚至1/2W 的电阻,都可以用AXIAL0.3 元件封装,而功率数大一点的话,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下:电阻类及无极性双端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容:RAD0.1-RAD0.4有极性电容:RB.2/.4-RB.5/1.0二极管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器:XTAL1晶体管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻(POT1、POT2):VR1-VR5这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻译成中文就是轴状的,0.3 则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,DIP8就是双排,每排有4个引脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx 就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚可不一定一样。例如,对于TO-92B之类的包装,通常是1 脚为E(发射极),而2 脚有可能是B 极(基极),也可能是C(集电极);同样的,3脚有可能是C,也有可能是B,具体是那个,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称),同样的,场效应管,MOS 管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。Q1-B,在PCB 里,加载这种网络表的时候,就会找不到节点(对不上)。在可变电阻

    标签: PCB 封装

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:daguogai

  • 高速51内核芯片c8051的学习资料

    高速51内核芯片c8051的学习资料 位7 SMOD 串行口波特率加倍允许0 串行口波特率是SCON 中的串行口模式定义值1 串行口波特率是SCON 中给出的串行口模式定义值的双倍位6 GF4-GF0 通用标志4-0这些都是软件控制下的通用标志位1 停机停机模式选择设置这该将使CIP-51 进入停机模式该位读时总为01 进入停机模式关掉振荡器位0 空闲空闲模式选择设置该位将使CIP-51 进入空闲模式该位读时总为01 进入空闲模式关掉CPU 的时钟但定时器中断串行口和模拟外设的时钟仍在运行

    标签: c8051 51内核 芯片

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:woshinimiaoye

  • MCS-51系列单片机芯片结构

    MCS-51系列单片机芯片结构:2.1  MCS—51系列单片机的结构原理2.1.1  MCS-51单片机逻辑结构          MCS-51单片机的系统结构框图如图2.1所示。 图2.1    MCS-51单片机的系统结构框图由图2.1可以看出,单片机内部主要包含下列几个部件:u       一个8位CPU;u       一个时钟电路;u       4Kbyte程序存储器;u       128byte数据存储器;u       两个16位定时/计数器;u       64Kbyte扩展总线控制电路;u       四个8-bit并行I/O端口;u       一个可编程串行接口;五个中断源,其中包括两个优先级嵌套中断 1.  CPU        CPU即中央处理器的简称,是单片机的核心部件,它完成各种运算和控制操作,CPU由运算器和控制器两部分电路组成。(1)运算器电路     运算器电路包括ALU(算术逻辑单元)、ACC(累加器)、B寄存器、状态寄存器、暂存器1和暂存器2等部件,运算器的功能是进行算术运算和逻辑运算。 (2)控制器电路    控制器电路包括程序计数器PC、PC加1寄存器、指令寄存器、指令译码器、数据指针DPTR、堆栈指针SP、缓冲器以及定时与控制电路等。控制电路完成指挥控制工作,协调单片机各部分正常工作。

    标签: MCS 51 单片机 芯片结构

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:tianyi223

  • 旺玖USB转串口控制芯片PL-2313资料

    旺玖USB转串口控制芯片PL-2313资料

    标签: 2313 USB PL 转串口

    上传时间: 2014-01-25

    上传用户:zhuimenghuadie

  • USB芯片资料及开发工具

    USB芯片资料及开发工具

    标签: USB 芯片资料 开发工具

    上传时间: 2013-11-11

    上传用户:jdm439922924

  • TKS仿真器B系列快速入门

    TKS仿真器B系列快速入门

    标签: TKS 仿真器 快速入门

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:aix008

  • SED1335中文资料 (液晶控制芯片中文手册兼容RA8835)

    SED1335中文资料液晶控制芯片中文手册,兼容RA8835。

    标签: 1335 8835 SED RA

    上传时间: 2014-01-22

    上传用户:dajin