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查看全部 500 份 →TMS320C6X_DSP的C语言与汇编混合编程技术
·摘要： 介绍了对于TMS320C6X系列DSP,采用C语言和汇编语言混合编程的优点,详细阐述了混合S编程的方法、应准循的规则和详细接口规范,并给出了程序设计实例.
2023-05-19
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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺
选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·c...
2016-07-26
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