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为了提高我国航空电子设备设计能力，满足下一代飞机对综合模块化航空电子设备的需求，“综合模块化航空电子封装及接口研究”被列入预先研究课题，该课题主要针对航空电子设备外场可更换模块（LRM）机箱和安装架等基础技术应用作深入研究，本文的工作即为该课题研究内容之一。本文在研究世界先进综合模块化航空电子（IM...

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