pcb 自动布线
上传时间： 2013-10-21
上传用户：完玛才让
第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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广州吉普佳电子科技有限公司的产品自动重合闸用电保护器是利用机械自动化原理，结合高压自动重合器控制器技术研制成功的智能化产品。当线路出现漏电、过流、短路、过电压和低电压故障时，自动重合闸用电保护器能快速切断供电线路，故障消除后能自动重合闸送电，无需人工合闸，保证用电设备和线路供电的安全性和持续性。
上传时间： 2013-11-04
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本文描述了自动定向机（ADF）的主要技术指标以及作用，重点介绍了ADF的基本工作原理。以ADF-700为例介绍了ADF的基本工作原理图，解释了ADF的定向误差产生来源以及如何消除。
标签： 自动定向机
上传时间： 2013-11-09
上传用户：xitai
（GZDW）高频开关直流电源柜采用国内最新的有源三相功率因数校正技术，最大限度地提高了电力电源的功率因数，减少了对电网的污染，降低了电网损耗。交流输入三级分区防雷保护。智能直流绝缘监测系统及时监测母线对地绝缘故障，自动接地选线。高频开关直流电源柜具有高智能化、高可靠性、安全性好、易操作等优点。具备“遥测、遥控、遥信、遥调”功能，通过MODEM和通信网可实现对电源系统的远程监控，实现无人值守。
上传时间： 2014-12-24
上传用户：zhyiroy
深入研究了我国10kV配电网特点和馈线自动化技术，设计了以基于FTU和电力线载波通信的集中式保护为主、基于FTU的重合闸保护为辅的馈线自动化方案，不论通信是否正常，都能实现线路故障区段的自动隔离和非故障区段的供电恢复，设计并制作了基于ARM的馈线自动化终端....
上传时间： 2013-11-16
上传用户：zm7516678
基于当前落后的辣椒烘干处理方法，本文利用AT89S52单片机和温度传感器（DS18B20）技术，设计了一种能自动显示、检测、控制报警一体化智能温控系统，通过仿真调试，可以根据需要自行设置温度范围。
上传时间： 2013-11-05
上传用户：zhang_yi
本书旨在将3个层次不同型号的PIC系列单片机的特点、结构、指令系统及设计应用技术加以归纳整理，并提供丰富的应用实例，为读者建立PIC系列单片机的整体概念，为应用PIC系列单片机打下基础。PIC系列单片机型号众多，在涉及具体的例子时，本书以中档的PIC16系列单片机为主。为了使学生毕业后能够尽快适应实际工作环境，本书介绍了与实用的开发系统最接近的PICMATE 2004精灵版开发系统，并且使用该开发系统随机赠送的实验板进行实验，降低了实验室的建设成本。 Microchip公司的PIC系列8位单片机是世界上最有影响力的嵌入式微控制器之一。本书旨在对3个层次的内容丰富的PIC系列单片机的设计应用技术归纳整理，为读者建立PIC单片机的整体概念，为应用PIC系列单片机打下基础。 全书共分为11章，主要内容包括：单片机概述，PIC单片机概述，PIC 单片机结构，PIC单片机的RISC指令系统，中断，PIC单片机功能部件及其特殊功能寄存器，PIC单片机的高可靠性和低功耗，PIC单片机程序设计， PIC单片机应用实例，PIC单片机开发系统，实验。全书针对PIC的中档机型和实用的开发系统进行介绍，还使用开发系统随机赠送的实验板进行实验，降低了实验室的建设成本。 本书可作为大专院校计算机应用、自动控制、仪器仪表及机电一体化等专业的教材，也可供相关工程技术人员参考。
上传时间： 2013-11-04
上传用户：leawon947
由于智能配电数字终端[1]内部的工作温度会受到周围环境的影响，从而导致箱体内部的一些正常元器件无法正常地工作。因此一种能自动检测温度并且实时自动调节温度的技术应运而生。通过使用Silicon Laboratories公司生产的C8051F系列的高速SoC单片机结合DALLAS公司的高精度的数字温度采集芯片DS1820，以及外围的扩展电路，完成对终端内的温度的实时的精确的控制和调节。
上传时间： 2014-12-25
上传用户：huangld
为解决电致变色器件的颜色变化受外界环境颜色控制的问题，设计了一种基于单片机的便携式颜色自适应识别电路。与传统颜色识别电路相比较，该电路利用数字式的颜色传感器来获取外界环境颜色，产生的数字颜色信号易于单片机进行处理。在电路中，下位机部分主要负责获取电致变色器件变色参数及控制电致变色器件的颜色变化;而上位机部分主要负责把下位机获取的电致变色器件变色参数进行电压到颜色的曲线拟合，并通过蓝牙通信把拟合曲线参数传递给下位机。结果表明，该电路能自动根据环境颜色提供-4~4 V范围步进为0.1 V的电压来驱动电致变色器件的颜色显示，与传统的颜色识别电路设计相比，识别的精度和速度都得到了明显改善。 Abstract: In this paper， a portable adaptive circuit for color identification(PACCI) based on MCU was designed. Compared to the traditional color identification circuit， the PACCI adopts digital sensor to detect the color data from external environment and further generate digital color data， which can be processed easily by MCU. In PACCI， the slave is mainly responsible for detecting the color parameters of the corresponding elcreochromic device and further driving it. For the master， which is mainly responsible for the color curve fitting based on the parameters of the electrochromic device， and transmits the fitting parameters to the slave through the bluetooth device. The results show that the PACCI can provide the basis voltage range from -4V to 4V automatically based on the colors of external environment with step as 0.1V to drive the corresponding electrochromic device. Compared to the traditional color recognition circuit， the recognition accuracy and speed of PACCI have been improved significantly.
上传时间： 2013-11-09
上传用户：franktu
