DSP2812 是电机控制领域内一款非常实用的数字信号处理器。本资料为DSP2812最小系统原理图，已经在相关产品中验证，并性能料号
上传时间： 2013-07-18
上传用户：gps6888
PCB线路板雕刻机可根据PCB线路设计软件(如PROTEL)设计生成的线路文件，自动、精确地制作单、双面印制电路板。用户只需在计算机上完成PCB文件设计并据其生成加工文件后，通过LPT通讯接口传送给雕刻机的控制系统，雕刻机就能快速的自动完成雕刻、钻孔、隔边的全部功能，制作出一块精美的线路板来，真正实现了低成本、高效率的自动化制板。该设备操作简单，可靠性高，是高校电子、机电、计算机、控制、仪器仪表等相关专业实验室、电子产品研发企业及科研院所、军工单位等的理想工具。 线路板雕刻机是一种机电、软硬件互相结合的高新科技产品，它利用PCB线路设计软件(如PROTEL)生成的PCB文件信息，转换为国际通用的G代码加工文件，直接输出给雕刻机，来控制雕刻机自动完成雕刻、钻孔、切边等工作。它利用物理雕刻方法，通过计算机控制，在空白的敷铜板上把不必要的铜箔铣去，形成用户设计的线路板。使用简单、精度高、省时、省料。
上传时间： 2013-07-16
上传用户：tdyoung
数控编程是目前数控系统中非常重要的环节之一，它在实现加工自动化、提高加工质量和加工精度、缩短产品研制周期等方面发挥着重要的作用。数控机床加工过程中，遇到比较复杂的零件时，使用人工编写数控程序需要大量的时间，并且容易出错。但是，随着CAD/CAM技术的推广和应用，采用CAD/CAM集成技术编制数控加工程序已经成为当今的主流。因此，开发高效的数控自动编程系统已经成为众多专业人员的研究方向。 从目前的国内外技术水平来看，自动编程系统通常都采用面向现有的AutoCAD系统，通过二次开发，扩展CAD系统的CAM功能的方式来实现，如MasterCAM、CAXA等，但是这些系统价格昂贵。因此，在通过AutoCAD系统平台上开发自动编程系统，使其具备CAM功能，是实现某些特殊编程系统的一种途径。 本课题基于ObiectARX技术，在AutoCAD软件平台上，针对SKC800S型数控冲床自动送料机床，研究与开发了数控加工图形自动编程软件系统。该课题主要完成以下内容： 1、深入研究ObjectARX编程技术。 2、深入研究AutoCAD图形数据库的结构，以便构造合适的算法，提取必要的信息。 3、开发出友好的用户界面。 4、通过构造合适的类，实现数控加工程序地自动生成。 5、编写帮助文档，方便编程人员使用。 在本系统软件的设计中，严格遵循开放、模块化的设计要求。经过加工试验，本课题所研发的自动编程系统得到较好的应用效果，并且具有友好的人机界面、良好的操作性，达到了预期开发目标。 本课题的研究为进一步研究数控复合加工机床提供了思路，打下了良好的基础。同时，本文对于从事自动编程系统研究开发的相关人员也具有一定的参考价值。
上传时间： 2013-05-24
上传用户：frank1234
有机发光显示器件(OrganicLight-EmittingDiodes，OLEDs)作为下一代显示器倍受关注，它具有轻、薄、高亮度、快速响应、高清晰度、低电压、高效率和低成本等优点，完全可以媲美CRT、LCD、LED等显示器件。作为全固化显示器件，OLED的最大优越性是能够与塑料晶体管技术相结合实现柔性显示，应用前景非常诱人。OLED如此众多的优点和广阔的商业前景，吸引了全球众多研究机构和企业参与其研发和产业化。然而，OLED也存在一些问题，特别是在发光机理、稳定性和寿命等方面还需要进一步的研究。要达到这些目标，除了器件的材料，结构设计外，封装也十分重要。 本论文的主要工作是利用现有的材料，从绿光OLED器件制作工艺、发光机理，结构和封装入手，首先，探讨了作为阳极的ITO玻璃表面处理工艺和ITO玻璃的光刻工艺。ITO表面的清洁程度严重影响着光刻质量和器件的最终性能；ITO表面经过氧等离子处理后其表面功函数增大，明显提高了器件的发光亮度和发光效率。 其次，针对光刻、曝光工艺技术进行了一系列相关实验，在光刻工艺中，光刻胶的厚度是影响光刻质量的一个重要因素，其厚度在1.2μm左右时，光刻效果理想。研究了OLED器件阴极隔离柱成像过程中的曝光工艺，摸索出了最佳工艺参数。 然后采用以C545T作为绿光掺杂材料制作器件结构为ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm)：C545T(2.1％掺杂比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的绿光OLED器件。最后基于以上器件采用了两种封装工艺，实验一中，在封装玻璃的四周涂上UV胶，放入手套箱，在氮气保护气氛下用紫外冷光源照射1min进行一次封装，然后取出OLED片，在ITO玻璃和封装玻璃接口处涂上UV胶，真空下用紫外冷光源照射1min，固化进行二次封装。实验二中，在各功能层蒸镀完成后，又在阴极的外面蒸镀了一层薄膜封装层，然后再按实验一的方法进行封装。薄膜封装层的材料分别为硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)。分别对两种封装工艺器件的电流-电压特性、亮度-电压特性、发光光谱及寿命等特性进行了测试与讨论。通过对比，研究发现增加薄膜封装层器件的寿命比未加薄膜封装层器件寿命都有所延长，其中，Se薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.4倍，Te薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了两倍多，Sb薄膜封装层的增加将器件的寿命延长了1.3倍，研究还发现薄膜封装层基本不影响器件的电流-电压特性、色坐标等光电性能。最后，分别对三种薄膜封装层材料硒(Se)、碲(Te)、锑(Sb)进行了研究。
上传时间： 2013-07-11
上传用户：liuwei6419
近年来，在钢铁材质质量检测的研究领域，电磁无损检测方法以其非破坏性和简便快速的优点取得了大量成果，然而对于钢材及其制品的混料、硬度和裂纹质量检测还存在许多难题.如用传统检测平台检测钢铁件硬度的检测精度和速度都不够理想。 基于上述情况，论文将先进的SOPC技术应用到钢铁件的电磁无损检测中。SOPC技术将处理器、存储器、IO接口、各种外围设备等系统设计需要的部件集成到一个可编程逻辑器件上，构建成一个可编程的片上系统。 论文详细论述了基于FPGA的电磁无损检测试验装置的理论基础，并在此基础上给出了总体设计方案。全文着重叙述了系统的模拟部分，系统配置以及软件部分的整个设计过程。利用QuartusⅡ自定义外设和Avalon总线多主并行处理的特点，采用Vefilog HDL，语言实现激励信号发生器和高速数据采集器，使得信号激励和信号采集在同一片芯片中实现，从而提高了信号及信号处理的精确度。由于电磁检测对多种参数的敏感反应，必须抑制由此引入的多种因素的干扰，利用FIR数字滤波和相关方法从众多的干扰信号中提取出有效信号的幅度和相位，同时利用NiosⅡC2H功能对滤波模块进行硬件加速处理，大大提高了信号处理的速度。利用最小二乘法建立回归方程模型进行无损检测。最后运用此电磁无损检测系统对轴承钢的硬度进行了定性测试，取得了较好的检测结果。 试验结果表明，将SOPC技术应用到电磁无损检测系统中，系统的检测速度和检测精度都有所提高，并使得整个系统在规模、可靠性、性能指标、开发成本、产品维护及硬件升级等多方面实现了优化。
上传时间： 2013-06-04
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涡流无损检测技术作为五大常规无损检测技术之一，不仅能够探测导体表面的涂层厚度，材料成分，组织状态以及某些物理量和机械量，还能检测材料或构件中是否有缺陷并判断缺陷的形状、大小、分布、走向。脉冲涡流无损检测技术因其激励信号的频域特点，具有有效率高，检测准确的特性，因而有着广泛的应用前景。 用无损检测方法进行钢铁材质检测的研究工作取得了大量成果，然而对于钢材及其制品的混料、硬度和裂纹质量检测还存在许多难题，如用传统检测方法检测齿轮毛坯的硬度效果不够理想，而且人工记录方法较慢。 本文以涡流检测技术理论为基础，系统地分析了脉冲涡流检测的基本理论。在此基础上设计了一套用于检测钢铁材硬度的脉冲涡流检测仪器。该脉冲涡流检测系统可分为硬件、软件两个子系统。整个系统由激励源、涡流传感器、数据处理、结果显示这四个主要部分组成。在涡流探伤中，影响涡流的因素很多，产生大量噪声使得信号分析相对困难。系统以FPGA为开发平台，使得信号激励和信号的采集可以在同一电路中实现，从而提高了信号处理的精确性，接着利用主成分分析方法去除噪音，提取信号的特征值，建立回归方程，利用最小二乘法实现对钢铁材质硬度的测量。实验结果表明，以FPGA为开发平台，采用脉冲涡流激励的方式及相关的脉冲涡流的主成分分析处理方法，使钢铁材质硬度的判别准确率有了很大提高。
上传时间： 2013-04-24
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确保产品之制造性, R&D在设计阶段必须遵循Layout相关规范, 以利制造单位能顺利生产, 确保产品良率, 降低因设计而重工之浪费. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (发文字号： MT-8-2-0029)发文后, 尚有订定不足之处, 经补充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 规范内容如附件所示, 其中分为: (1) ”PCB LAYOUT 基本规范”:为R&D Layout时必须遵守的事项, 否则SMT,DIP,裁板时无法生产. (2) “锡偷LAYOUT RULE建议规范”: 加适合的锡偷可降低短路及锡球. (3) “PCB LAYOUT 建议规范”:为制造单位为提高量产良率,建议R&D在design阶段即加入PCB Layout. (4) ”零件选用建议规范”: Connector零件在未来应用逐渐广泛, 又是SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动置件的比例. (5) “零件包装建议规范”:,零件taping包装时, taping的公差尺寸规范,以降低抛料率.
上传时间： 2013-04-24
上传用户：vendy
摘要:为改善传统EMI 滤波器的滤波性能,分析并采用了合成扼流圈来替代传统分立扼流圈,并根据滤 波器阻抗失配原理,通过分析L ISN 网络与噪声源的阻抗特性,分别对共差模等效电路进行分析与设计,提出 了基于合成扼流圈的开关电源EMI 滤波器设计方法。试验结果证明,此方法是有效的,并已成功地应用在燃 料电池轿车用DC/ DC 变换器的控制电路板设计中。 关键词:开关电源;电磁干扰;合成扼流圈;共模电感
上传时间： 2013-06-09
上传用户：万有引力
PCB拼板规范及标准的主要内容有： 1、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm
上传时间： 2013-10-21
上传用户：杜莹12345
對於集成電路而言，汽車是一種苛刻的使用環境，這裡，引擎罩下的工作溫度範圍可寬達 -40°C 至 125°C，而且，在電池電壓總線上出現大瞬變偏移也是預料之中的事
上传时间： 2013-11-20
上传用户：zhaiye
