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采用光敏聚酰亚胺预聚体技术，提升材料纯度与存储稳定性，优化光刻工艺性能。结合感光基团设计，实现微电子领域高精度图形化应用，适用于集成电路层间绝缘与光刻加工。...

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光敏聚酰亚胺光刻工艺微电子材料感光基团

·聚酰亚胺绝缘材料在电机中的应用...

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聚酰亚胺绝缘材料电机

GB6109.6-1988漆包圆绕组线第6部分：温度指数220的聚酰亚胺漆包圆铜线...

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6109.6 1988 220 GB

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本文介绍了制作高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的构成和特性、发展状况及其性能。关键词：层压板基材高频电路Substrite Material for High Frequenc...

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高频电路基板材料

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