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网络设计

网络设计》是2002年1月电子工业出版社出版的图书,作者是(美)里德3com公司。
  • 10 GHz介质振荡器的设计

    介绍了介质振荡器的理论和设计方法,选择并联反馈式结构,设计了一个工作频点为10 GHz的介质振荡器。为了提高振荡器的输出功率,同时改善相位噪声,本文对传统电路结构进行改进,采用了二级放大的方式,提高了有源网络的增益,降低了介质谐振器与微带线的耦合度,达到了预期目标。结果表明,本文的理论分析是正确的,设计方案是可行的。

    标签: GHz 10 介质振荡器

    上传时间: 2013-10-31

    上传用户:稀世之宝039

  • 汽车防撞雷达系统功率放大器仿真设计

    设计了用于汽车防撞雷达的功率放大器,为了消除在K波段的寄生效应的影响,设计了直流偏置、输入输出匹配网络、耦合隔直和电源滤波的微带网络。通过ADS仿真,得到了噪声系数为2.33,最大输出功率为18.5 dBm,增益为8.5 dB的功率放大器。文中设计的功率放大器适用于FMCW雷达系统。

    标签: 汽车防撞 功率放大器 仿真设计 雷达系统

    上传时间: 2013-10-14

    上传用户:bpgfl

  • 基于ADS高效率微波功率放大器设计

    基于ADS软件,选取合适的静态直流工作点,采用负载牵引法得到LDMOS晶体管BLF7G22L130的输出和输入阻抗特性,并通过设计和优化得到最佳的共轭匹配网络,设计出高效率功率放大器。ADS设计仿真表明该功率放大器在中心频率2 160 MHz处的效率达到70%,稳定性好、增益平坦度小等优点。

    标签: ADS 高效率 微波功率 放大器设计

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:王庆才

  • 一种新的ISM频段低噪声放大器设计方法

    为解决ISM频段低噪声放大器降低失配与减小噪声之间的矛盾,提出了一种改善放大器性能的设计方法.分析了单项参数的变化规律,提出了提高综合性能的方法,给出了放大器封装模型的电路结构.对射频放大器SP模型和封装模型进行仿真.仿真结果表明,输入和输出匹配网络对放大器的性能有影响,所提出的设计方法能有效分配性能指标,为改善ISM频段低噪声放大器的性能提出了一种新的途径

    标签: ISM 频段 低噪声放大器 设计方法

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:909000580

  • 一个画板十年工程师总结PCB设计的经验(经典)

    一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。    第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库,但一般情况下很难找到合适的,最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库,再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高,它直接影响板子的安装;SCH的元件库要求相对比较松,只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS:注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计,做好后就准备开始做PCB设计了。 

    标签: PCB 工程师 经验

    上传时间: 2013-11-03

    上传用户:youmo81

  • PCB设计要求简介

    PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1)线  一般情况下,线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil,实际应用中,条件允许时应考虑加大距离;布线密度较高时,可考虑但不建议采用IC脚间走两根线,线的宽度为10mil,线间距不小于10mil。特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距。  2)焊盘 焊盘与过渡孔的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸;PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。  3)过孔 一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。  二.网表的作用     网表是连接电气原理图和PCB板的桥梁。是对电气原理图中各元件之间电气连接的定义,是从图形化的原理图中提炼出来的元件连接网络的文字表达形式。在PCB制作中加载网络表,可以自动得到与原理图中完全相

    标签: PCB

    上传时间: 2014-12-03

    上传用户:LP06

  • PCB纯手工设计

    学会不画电路图,不用网络表,用手工布线。从而加深对PCB电路版图设计的理解。

    标签: PCB

    上传时间: 2013-10-10

    上传用户:wang5829

  • 被动组件之电感设计与分析

    随着高频微波在日常生活上的广泛应用,例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等,高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善,则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系,而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术,而近年来,由于高频与高速电路的应用日益广泛,加上电路设计趋向轻薄短小,电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路(RFIC)运用硅材质,微波集成电路则广泛的运用砷化镓(GaAs)技术;此外,在低成本的无线通讯射频应用上,如混合(Hybrid)集成电路则运用有机多芯片模块(MCMs)结合传统的玻璃基板制程,以及低温共烧陶瓷(LTCC)技术,制作印刷式平面电感等,以提升组件的质量与效能,并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词,以及以常见的电感结构,并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型,最后将以电感的模拟设计为例,说明电感参数的萃取。

    标签: 被动组件 电感 设计与分析

    上传时间: 2013-11-20

    上传用户:yuanxiaoqiang

  • 基于串联谐振的高频逆变电源设计

    串联高频逆变电源的逆变桥一定要遵守先关断后导通的原则,即上下桥臂存在一定的死区时间。本文基于对全桥逆变换流分析的基础上,以设计最佳死区为目的,最终通过计算得出了使开关器件工作于零电压开关(ZVS)条件时的死区时间,且设计了以CD4046和SG3525为核心的控制电路,给出了谐振网络参数的计算。

    标签: 串联谐振 高频逆变 电源设计

    上传时间: 2013-10-20

    上传用户:stella2015

  • 无线LED照明系统的设计应用

    短距离无线通信技术是目前新兴的通信网络技术,它的应用有效地克服了传统有线控制的弊端,使得系统更加智能化。此外,随着绿色照明与智能家居日益受到广泛关注,短距离无线通信技术也逐渐开始应用在相关领域。所以,针对于此,本文设计并完成了基于TI CC430 系列和UCC28810 的无线LED 照明系统,旨在提供一种新颖、高效以及智能化的无线LED 照明系统解决方案。

    标签: LED 无线 照明系统

    上传时间: 2013-11-08

    上传用户:yyq123456789