最全的芯片封装方式(图文对照)
上传时间： 2013-11-21
上传用户：sssnaxie
随着高频微波在日常生活上的广泛应用，例如行动电话、无线个人计算机、无线网络等，高频电路的技术也日新月异。良好的高频电路设计的实现与改善，则建立在于精确的组件模型的基础上。被动组件如电感、滤波器等的电路模型与电路制作的材料、制程有紧密的关系，而建立这些组件等效电路模型的方法称为参数萃取。 早期的电感制作以金属绕线为主要的材料与技术，而近年来，由于高频与高速电路的应用日益广泛，加上电路设计趋向轻薄短小，电感制作的材质与技术也不断的进步。例如射频机体电路（RFIC）运用硅材质，微波集成电路则广泛的运用砷化镓（GaAs）技术；此外，在低成本的无线通讯射频应用上，如混合（Hybrid）集成电路则运用有机多芯片模块（MCMs）结合传统的玻璃基板制程，以及低温共烧陶瓷（LTCC）技术，制作印刷式平面电感等，以提升组件的质量与效能，并减少体积与成本。 本章的重点包涵探讨电感的原理与专有名词，以及以常见的电感结构，并分析影响电感效能的主要因素与其电路模型，最后将以电感的模拟设计为例，说明电感参数的萃取。
上传时间： 2013-11-20
上传用户：yuanxiaoqiang
提出一种增加去耦支路损耗抑制电源分配网络PDN中并联谐振的方法。该方法通过在去耦支路引入一个串联电阻，使PDN的损耗增加，从而抑制PDN并联谐振。给出了理论模型，借助Hyperlynx PI仿真软件在DM642板卡上进行仿真实验。结果表明，在去耦支路引入一个0.45 Ω电阻，可将PDN并联谐振处的品质因数Q从282抑制到13。同时，分析了引入电阻对去耦效果的影响。当引入电阻小于0.45 Ω时，可通过增加去耦电容并联个数来补偿引入电阻对去耦的影响。
上传时间： 2013-11-16
上传用户：dick_sh
IR2110是IR公司的桥式驱动集成电路芯片，它采用高度集成的电平转换技术，大大简化了逻辑电路对功率器件的控制要求，同时提高了驱动电路的可靠性[1]。对于我设计的含有ZCS环节的单相光伏逆变电路中有6个IGBT，只需要3片芯片即可驱动，通过dsp2812控制实现软开关和逆变的功能，同时只需要提供3.3 V，12 V的基准电压即可工作，在工程上大大减少了控制变压器体积和电源数目，降低了产品成本，提高了系统可靠性。
上传时间： 2014-01-05
上传用户：tom_man2008
M3KK升压芯片。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：nanfeicui
USB充电自动识别芯片，支持Apple手机，电流可达2A。
上传时间： 2013-11-25
上传用户：dancnc
CX8505是一款单芯片同步降压稳压器，在输入电压范围内可以持续提供3A的负载电流，具有软启动，低压保护，过流保护、过温保护等功能，待机模式下仅为0.03毫安 最具高性价比的车载充电器方案
上传时间： 2013-11-22
上传用户：zhuyibin
EG8010芯片介绍
上传时间： 2013-10-14
上传用户：pinksun9
一款实用的锂电池充电管理芯片，内部集成了常用的外围功能电路。若是对成本控制不严格的的话不妨选用。
上传时间： 2014-01-08
上传用户：lilei900512
SM7523是应用于离线式小功率AC/DC开关电源的高性能的原边反馈控制功率开关芯片，在全电压输入范围内实现高精度恒流输出，精度小于±3%，无需环路补偿，并可使系统节省光耦，TL431以及变压器辅助绕组等元件，降低成本。 芯片内部集成了逐周期峰值电流限制，FB过压保护，输出开/短路保护和开机软启动等保护功能，以提高系统的可靠性。
上传时间： 2013-11-14
上传用户：410805624
