微软SLP 2.0认证机制缺陷分析及突破验证演示AMI部分
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有史以来最全面的手机原理资料. 本资料主要内容包括Analyzer日常的生产流程介绍，GSM移动通信系统介绍，Motorola系列手机电路原理介绍，Analyzer日常仪器与工具介绍以及手机测试过程与缺陷分析方法介绍等内容。主要用于对新加入Analyzer队伍的人员进行培训，使之能很快地清楚Ana...
SMTf封装缺陷分析
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性指导，特别是印刷、贴片、焊接、检测等SMI关键工艺与关键设备...
提出一种新的远程屏幕图像实时传输方法,对三大关键步骤,即采集屏幕图像、屏幕图像压缩和远程图像传输进行了详细分析.根据计算机屏幕图像的特点和传统存在的缺陷,对三大步骤进行了改进,使屏幕图像能实时、有效、
提出一种新的远程屏幕图像实时传输方法,对三大关键步骤,即采集屏幕图像、屏幕图像压缩和远程图像传输进行了详细分析.根据计算机屏幕图像的特点和传统存在的缺陷,对三大步骤进行了改进,使屏幕图像能实时、有效、安全传输....
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