📚 细间距QFP技术资料

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细间距QFP(Quad Flat Package)技术以其紧凑的封装设计和高引脚密度,广泛应用于高性能计算、通信设备及消费电子领域。其独特的结构不仅提高了电路板的空间利用率,还增强了信号传输效率与可靠性。对于追求极致性能与小型化设计的工程师而言,掌握细间距QFP的应用技巧至关重要。本页面汇集了418份精选资源,涵盖从基础入门到高级应用的全方位指导,助您快速成长为该领域的专家。立即探索,开启您...

🔥 细间距QFP热门资料

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本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下只做第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。本文介绍如何拆除,清洗和更换一个具有0.5mm间距的48脚TQFP器件。...

📅 👤 龚小四龚小四

随着电子产品向小型化,便携化,网络化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,芯片引脚越来越多,给生产和返修带来困难.原来SMT中广泛使用的QFP(四边扁平封装),封装间距的极限尺寸停留在0.3mm,这种间距引线容易弯曲,变形或折断,相应地对SMT组装工艺,设...

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