用于MEMS器件芯片级封装的金-硅键合技术研究
用于MEMS芯片封盖保护的金-硅键合新结构,与器件制造工艺兼容!键合温度低!有足够的键合强度,不损坏器件结构,实现了MEMS器件的芯片级封装。
探索组装技术的精髓,掌握从基础到高级的电子装配技巧。涵盖SMT、THT等关键工艺,适用于消费电子、汽车电子及工业控制等多个领域。20573个精选资源,包括教程、案例分析和技术文档,助您深入了解电路板设计与制造流程,提升产品可靠性和生产效率。无论是初学者还是资深工程师,都能在这里找到宝贵的学习资料和发...
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以神东煤炭公司补连塔装车站的研制和使用为例, 介绍了快速定量装车系统的原理、功能设计和技术参数, 总结了其国产化研制中解决的主要问题。关键词: 自动装车; 称重传感器; 成套技术
含有多传感器的微机电系统在组装传感器时, 一般存在着轴对准问题, 轴的非对准误差能导致很大的系统测量误差。为此提出一种基于光对准的误差补偿方法, 可以在不需要高精度轴对准的前提下, 对装配后的组件进行
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【国标 GB】->GB 14285-1993 继电保护和安全自动装置技术规程.pdf
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【行标】->中华人民共和国船舶行业标准->CB_T 3347-2004 船用辅锅炉油漆、绝缘、包装技术条件.pdf
ajax开发精要——概念、案例与框架(电子个工业出版社)本书详细介绍AJAX的各项组成技术、封装、开源和商业框架等各种相关技术,并提供丰富实用的开发案例和综合案例,附随书源码
资料->【B】电子技术->【B6】品质管理->【1】标准规范(国标、行标、安规、规范)->【国标 GB】->GBT 194054.1 表面安装技术 第1部分 表面安装元气件规范的标准方法.pdf