LAYOUT的一些走线经验!
上传时间: 2013-10-15
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DDR走线要点。
上传时间: 2013-10-22
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PCB线宽和电流关系公式 先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(即 1oz)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。 有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。把它称上截面积就得到通流容量。 I=KT(0.44)A(0.75), 括号里面是指数, K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃) A为覆铜截面积,单位为square mil. I为容许的最大电流,单位为安培。 一般 10mil=0.010inch=0.254mm 1A , 250mil=6.35mm 8.3A ?倍数关系,与公式不符 ?
上传时间: 2013-11-12
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AutoCAD是由美国Autodesk欧特克官方于二十世纪八十年代初为微机上应用CAD技术而开发的绘图程序软件。AutoCAD 2010于2009年3月23日发布,它可以在各种操作系统支持的微型计算机和工作站上运行,并支持分辨率由320×200到2048×1024的各种图形显示设备40多种,以及数字仪和鼠标器30多种,绘图仪和打印机数十种。 AutoCAD 2010官方简体中文版下载(32bit,1.74GB) AutoCAD 2010官方简体中文版下载(64bit,1.92GB) - 动态块对几何及尺寸约束的支持,让你能够基于块属性表来驱动块尺寸,甚至在不保存或退出块编辑器的情况下测试块。 - 光滑网线工具能够让你创建自由形式和流畅的3D模型。 - 子对象选择过滤器可以限制子对象选择为面、边或顶点。 - PDF输出提供了灵活、高质量的输出。把TureType字体输出为文本而不是图片,定义包括层信息在内的混合选项,并可以自动预览输出的PDF。 - PDF覆盖是AutoCAD2010中最受用户期待的功能。你可以通过与附加其它的外部参照如DWG、DWF、DGN及图形文件一样的方式,在AutoCAD图形中附加一个PDF文件。你甚至可以利用熟悉的对象捕捉来捕捉PDF文件中几何体的关键点。 - 填充变得更加强大和灵活,你能够夹点编辑非关联填充对象。 - 初始安装能够让你很容易地按照你的需求定义AutoCAD环境。你定义的设置会自动保存到一个自定义工作空间。 - 应用程序菜单(位于AutoCAD窗口的左上角)变得更加有效,可以更加容易地访问工具。 - Ribbon功能升级了,对工具的访问变得更加灵活和方便。这个功能被投票为AutoCAD 2010 beta测试人员最喜欢的功能之一。 - 快速访问工具栏的功能增强了,提供了更多的功能。 - 多引线提供了更多的灵活性,它能让你对多引线的不同部分设置属性,对多引线的样式设置垂直附件,还有更多! - 查找和替换功能使你能够缩放到一个高亮的文本对象,可以快速创建包含高亮对象的选择集。 - 新功能研习已经升级,包含了AutoCAD 2010的新功能。 - 尺寸功能增强了,提供了更多对尺寸文本的显示和位置的控制功能。 - 颜色选择可以在AutoCAD颜色索引器里更容易被看到,你甚至可以在层下拉列表中直接改变层的颜色。 - 测量工具使你能够测量所选对象的距离、半径、角度、面积或体积。 - 反转工具使你可以反转直线、多段线、样条线和螺旋线的方向。 - 样条线和多段线编辑工具可以把样条线转换为多段线。 - 清理工具包含了一个清理0长度几何体和空文本对象的选项。 - 视口旋转功能使你能够控制一个布局中视口的旋转角度。 - 参照工具(位于Ribbon的插入标签)能够让你附加和修改任何外部参照文件,包括DWG, DWF, DGN, PDF或图片格式。 - 图纸集使你可以设置哪些图纸或部分应该被包含在发布操作中,图纸列表表格比以前更加灵活。 - 快速查看布局和快速查看图形除了包含布局预览外,还会有一个模型空间预览图形。 - 文件浏览对话框(如打开和保存)在输入文件名的时候支持自动完成。对象尺寸限制已经被扩大到至少4GB(取决于你的系统配置),这会提供更大的灵活性。 - 3D打印功能让你通过一个互联网连接来直接输出你的3D AutoCAD图形到支持STL的打印机。 - CUIx文件格式在CUI编程器中工作时,会提高性能。它会包含文件中定义的命令所使用的自定义图像。 - 动作宏包含了一个新的动作宏管理器,一个基点选项和合理的提示
上传时间: 2013-11-13
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IPC介电常数测试方法
上传时间: 2013-11-15
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对高速PCB中的微带线在多种不同情况下进行了有损传输的串扰仿真和分析, 通过有、无端接时改变线间距、线长和线宽等参数的仿真波形中近端串扰和远端串扰波形的直观变化和对比, 研究了高速PCB设计中串扰的产生和有效抑制, 相关结论对在高速PCB中合理利用微带线进行信号传输提供了一定的依据.
上传时间: 2015-01-02
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信号完整性是高速数字系统中要解决的一个首要问题之一,如何在高速PCB 设计过程中充分考虑信号完整性因素,并采取有效的控制措施,已经成为当今系统设计能否成功的关键。在这方面,差分线对具有很多优势,比如更高的比特率 ,更低的功耗 ,更好的噪声性能和更稳定的可靠性等。目前,差分线对在高速数字电路设计中的应用越来越广泛,电路中最关键的信号往往都要采用差分线对设计。介绍了差分线对在PCB 设计中的一些要点,并给出具体设计方案。
上传时间: 2013-10-26
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随着 EDA 设计的蓬勃发展,加之高速器件的大面积应用,单板的密度越来越大,提高 PCB单板的设计效率,已经成为我们亟待解决的问题。而 PCB 单机布线所花费的时间往往成为制约某一项目进度的瓶颈, 为大幅度提高单板整体设计效率,使用 MENTOR 公司的 ExpeditionPCB 布线器进行多人协同设计能很好地解决这个问题。而为了验证生产质量,需要在单板上添加在线测试点,如何应用 Mentor 布线工具来自动添加测试点提高工作效率显得尤为重要,本文就如何使用 ExpeditionPCB布线器自动添加测试点给出一些基本方法。 [关键词] Mentor、测试点、提高效率
上传时间: 2013-10-19
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电路板设计介绍1.1 现有的设计趋势.............................................................................1-21.2 产品研发流程................................................................................1-21.3 电路板设计流程.............................................................................1-31.3.1 前处理 – 电子设计资料和机构设计资料整理...................1-41.3.2 前处理 – 建立布局零件库.................................................1-81.3.3 前处理 – 整合电子设计资料及布局零件库.......................1-81.3.4 中处理 – 读取电子/机构设计资料....................................1-91.3.5 中处理 – 摆放零件............................................................1-91.3.6 中处理 – 拉线/摆放测试点/修线......................................1-91.3.7 后处理 – 文字面处理......................................................1-101.3.8 后处理 – 底片处理..........................................................1-111.3.9 后处理 – 报表处理..........................................................
上传时间: 2013-10-24
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导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
上传时间: 2013-10-27
上传用户:qiao8960