线束工艺

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摘要:在BEPC电子直线加速器上建立起了E1,E2,E3试验束,其中E1初级束专门提供给强流慢正电子装置应用,E2束是初级正/负电子束,E3为次级高能e±,π±和质子等单粒子试验束,其动量连续可调。粒子定位误差0.2-0.4毫米,混合负粒子...

2013-10-11 69 线束工艺

现代集成电路封装技术不断发展,封装领域引入了芯片叠层封装的概念。客户希望得到更小、更轻、更智能化的电子器件,使得这种三维封装技术不断的发展,叠层封装不但提高了封装密度,降低了封装成本,同时也减小了芯片之间的互连导线长度,从而提高了器件的运行...

2023-09-12 9 线束工艺