线材改装
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浅谈放线张力装置的改进设计
由于对产品质量提出了更高的要求，要求绞线表面有更高的圆整度和光滑度，所以必须克服原有放线张力装置存在的问题，提出放线张力装置的改进设计、结构原理及结构优点。关键词：放线张力装置；摩擦力；内张力
2024-04-06
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微电子器件封装：封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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