📚 系统级封装技术资料

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系统级封装,将多种功能芯片(包括处理器、存储器等)集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能的一种封装方式。与系统级芯片相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而系统级芯片则是高度集成的芯片产品。[1]

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ADuM320x是采用ADI公司iCoupler® 技术的双通道数字隔离器。这些隔离器件将高速CMOS与单芯片变压器技术融为一体,具有优于光耦合器等替代器件的出色性能特征。 iCoupler器件不用LED和光电二极管,因而不存在一般与光耦合器相关的设计困难。简单的iCoupler 数字接口和...

📅 👤 skhlm

动态血糖监测有助于糖尿病人监控血糖、控制病情。在动态血糖监测仪器设计中,微处理器是影响系统功耗的重要因素。为了最大限度地延长连续监测时间,论文提出了一种基于高速、高集成度的混合信号片上系统级单片机C8051F040的动态血糖监测系统的低功耗设计方案,采取了一系列的硬件和软件优化措施,通过理论计算和实...

📅 👤 stella2015

概述 P89LPC932A1是一款单片封装的微控制器,适合于许多要求高集成度、低成本的场合。可以满足多方面的性能要求。P89LPC932A1采用了高性能的处理器结构,指令执行时间只需2到4个时钟周期。6倍于标准80C51器件。P89LPC932A1集成了许多系统级的功能,这样可大大减少元件的数目、电...

📅 👤 caoyuanyuan1818

摘要:本设计的温度测量及加热控制系统以AT89S52单片机为核心部件,外加温度采集电路、键盘及显示电路、加热控制电路和越限报警等电路。采用单总线型数字式的温度传感器DS18B20,及行列式键盘和动态显示的方式,以容易控制的固态继电器作加热控制的开关器件。本作品既可以对当前温度进行实时显示又可以对温度...

📅 👤 1397412112

C8051F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC),具有与8051完全兼容的指令内核,该单片机采用流水线处理技术,能在执行指令期间预处理下一条指令,提高了效率。而且大部分型号的C8051F单片机,片内集成了数据采集和控制系统中常用的模拟和数字外设及其他功能部件,内置FLASH程序存储器和RA...

📅 👤 781354052

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