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系统级<b>封装</b>

  • TLC2543 中文资料

    TLC2543是TI公司的12位串行模数转换器,使用开关电容逐次逼近技术完成A/D转换过程。由于是串行输入结构,能够节省51系列单片机I/O资源;且价格适中,分辨率较高,因此在仪器仪表中有较为广泛的应用。 TLC2543的特点 (1)12位分辩率A/D转换器; (2)在工作温度范围内10μs转换时间; (3)11个模拟输入通道; (4)3路内置自测试方式; (5)采样率为66kbps; (6)线性误差±1LSBmax; (7)有转换结束输出EOC; (8)具有单、双极性输出; (9)可编程的MSB或LSB前导; (10)可编程输出数据长度。 TLC2543的引脚排列及说明    TLC2543有两种封装形式:DB、DW或N封装以及FN封装,这两种封装的引脚排列如图1,引脚说明见表1 TLC2543电路图和程序欣赏 #include<reg52.h> #include<intrins.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit clock=P1^0; sbit d_in=P1^1; sbit d_out=P1^2; sbit _cs=P1^3; uchar a1,b1,c1,d1; float sum,sum1; double  sum_final1; double  sum_final; uchar duan[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f}; uchar wei[]={0xf7,0xfb,0xfd,0xfe};  void delay(unsigned char b)   //50us {           unsigned char a;           for(;b>0;b--)                     for(a=22;a>0;a--); }  void display(uchar a,uchar b,uchar c,uchar d) {    P0=duan[a]|0x80;    P2=wei[0];    delay(5);    P2=0xff;    P0=duan[b];    P2=wei[1];    delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[c];   P2=wei[2];   delay(5);   P2=0xff;   P0=duan[d];   P2=wei[3];   delay(5);   P2=0xff;   } uint read(uchar port) {   uchar  i,al=0,ah=0;   unsigned long ad;   clock=0;   _cs=0;   port<<=4;   for(i=0;i<4;i++)  {    d_in=port&0x80;    clock=1;    clock=0;    port<<=1;  }   d_in=0;   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    clock=0;  }   _cs=1;   delay(5);   _cs=0;   for(i=0;i<4;i++)  {    clock=1;    ah<<=1;    if(d_out)ah|=0x01;    clock=0; }   for(i=0;i<8;i++)  {    clock=1;    al<<=1;    if(d_out) al|=0x01;    clock=0;  }   _cs=1;   ad=(uint)ah;   ad<<=8;   ad|=al;   return(ad); }  void main()  {   uchar j;   sum=0;sum1=0;   sum_final=0;   sum_final1=0;    while(1)  {              for(j=0;j<128;j++)          {             sum1+=read(1);             display(a1,b1,c1,d1);           }            sum=sum1/128;            sum1=0;            sum_final1=(sum/4095)*5;            sum_final=sum_final1*1000;            a1=(int)sum_final/1000;            b1=(int)sum_final%1000/100;            c1=(int)sum_final%1000%100/10;            d1=(int)sum_final%10;            display(a1,b1,c1,d1);           }         } 

    标签: 2543 TLC

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:shen1230

  • P89LPC932A1 Flash单片机使用指南

    概述 P89LPC932A1是一款单片封装的微控制器,适合于许多要求高集成度、低成本的场合。可以满足多方面的性能要求。P89LPC932A1采用了高性能的处理器结构,指令执行时间只需2到4个时钟周期。6倍于标准80C51器件。P89LPC932A1集成了许多系统级的功能,这样可大大减少元件的数目、电路板面积以及系统的成本。

    标签: Flash 932A P89 LPC

    上传时间: 2014-12-27

    上传用户:caoyuanyuan1818

  • 基于单片机的恒温控制系统

    摘要:本设计的温度测量及加热控制系统以AT89S52单片机为核心部件,外加温度采集电路、键盘及显示电路、加热控制电路和越限报警等电路。采用单总线型数字式的温度传感器DS18B20,及行列式键盘和动态显示的方式,以容易控制的固态继电器作加热控制的开关器件。本作品既可以对当前温度进行实时显示又可以对温度进行控制,以使达到用户需要的温度,并使其恒定在这一温度。人性化的行列式键盘设计使设置温度简单快速,两位整数一位小数的显示方式具有更高的显示精度。建立在模糊控制理论上的控制算法,使控制精度完全能满足一般社会生产的要求。通过对系统软件和硬件设计的合理规划,发挥单片机自身集成众多系统级功能单元的优势,在不减少功能的前提下有效降低了硬件成本,系统操控简便。实验证明该温控系统能达到0.2℃的静态误差,0.45℃的控制精度,以及只有0.83%的超调量,因而本设计具有很高的可靠性和稳定性。关键词:单片机 恒温控制 模糊控制

    标签: 单片机 恒温控制

    上传时间: 2013-11-24

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  • C8051F020片上系统(SOC)单片机小系统板简介

    C8051F单片机是完全集成的混合信号系统级芯片(SOC),具有与8051完全兼容的指令内核,该单片机采用流水线处理技术,能在执行指令期间预处理下一条指令,提高了效率。而且大部分型号的C8051F单片机,片内集成了数据采集和控制系统中常用的模拟和数字外设及其他功能部件,内置FLASH程序存储器和RAM数据存储器,部分芯片上还集成了外部数据存储器,即XRAM。C8051F单片机具有片内调试电路,通过4脚的JTAG接口可以进行非侵入式、全速的在系统调试。下表为C8051F系列具有代表性的型号的主要特性:

    标签: C8051F020 SOC 片上系统 单片机

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:781354052

  • P89LPC913单片机数据手册

    P89LPC913 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC913 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件P89LPC913 集成了许多系统级的功能这样可大大减少元件的数目和电路板面积并降低系统的成本

    标签: P89 LPC 913 89

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:zhuimenghuadie

  • P89LPC912单片机数据手册

    P89LPC912 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求P89LPC912 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件P89LPC912 集成了许多系统级的功能这样可大大减少元件的数目和电路板面积并降低系统的成本

    标签: P89 LPC 912 89

    上传时间: 2013-11-10

    上传用户:yuanxiaoqiang

  • P89LPC932 Flash单片机使用指南

    LPC932 是一款单片封装的微控制器适合于许多要求高集成度低成本的场合可以满足多方面的性能要求LPC932 采用了高性能的处理器结构指令执行时间只需2 到4 个时钟周期6 倍于标准80C51 器件LPC932 集成了许多系统级的功能这样可大大减少元件的数目电路板面积以及系统的成本

    标签: Flash P89 LPC 932

    上传时间: 2013-10-09

    上传用户:wanqunsheng

  • 单片机原理及应用实验报告

    单片机原理及应用实验报告:实验1 WAVE软件的学习应用*.1实验2下载软件的学习应用*.2实验3运算指令的应用编程.3实验4 P0口输入、输出实验.4实验5数码管显示5实验6按键的识别*6实验7计算器设计实验*7实验8中断实验8实验9定时器/计数器实验9实验10串行口通讯实验.10实验11直流电机调速实验*.12实验12 IC卡读写实验*13实验13 TLC2543的应用实验*14实验14温度测量及控制实验*.15附录A 伟福仿真器系统概述16附录B STC-ISP-V3.1 界面23附录C 实验板.24

    标签: 单片机原理 实验报告

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:王小奇

  • 采用高速串行收发器Rocket I/O实现数据率为2.5 G

    摘要: 串行传输技术具有更高的传输速率和更低的设计成本, 已成为业界首选, 被广泛应用于高速通信领域。提出了一种新的高速串行传输接口的设计方案, 改进了Aurora 协议数据帧格式定义的弊端, 并采用高速串行收发器Rocket I/O, 实现数据率为2.5 Gbps的高速串行传输。关键词: 高速串行传输; Rocket I/O; Aurora 协议 为促使FPGA 芯片与串行传输技术更好地结合以满足市场需求, Xilinx 公司适时推出了内嵌高速串行收发器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升级的小型链路层协议———Aurora 协议。Rocket I/O支持从622 Mbps 至3.125 Gbps的全双工传输速率, 还具有8 B/10 B 编解码、时钟生成及恢复等功能, 可以理想地适用于芯片之间或背板的高速串行数据传输。Aurora 协议是为专有上层协议或行业标准的上层协议提供透明接口的第一款串行互连协议, 可用于高速线性通路之间的点到点串行数据传输, 同时其可扩展的带宽, 为系统设计人员提供了所需要的灵活性[4]。但该协议帧格式的定义存在弊端,会导致系统资源的浪费。本文提出的设计方案可以改进Aurora 协议的固有缺陷,提高系统性能, 实现数据率为2.5 Gbps 的高速串行传输, 具有良好的可行性和广阔的应用前景。

    标签: Rocket 2.5 高速串行 收发器

    上传时间: 2013-11-06

    上传用户:smallfish

  • 基于OpenBus系统的FPGA嵌入式设计与实现

    随着FPGA技术的发展,FPGA设计已不再只是硬件电路的设计,而是包含处理器、外围组件和接口逻辑在内的完整数字系统,同时在处理器中编程完成嵌入式代码的FPGA“软”设计。与传统的主要基于硬件描述语言进行FPGA设计开发不同,本文在电路设计软件Altium Designer开发环境下,结合Xilinx公司的ISE设计软件,在Altium Designer的创新电子设计平台NanoBoard 3000上,设计实现了基于Altium Designer特有的系统级设计方法OpenBus系统的32位处理器控制LED的FPGA嵌入式设计。

    标签: OpenBus FPGA 嵌入式设计

    上传时间: 2013-11-09

    上传用户:亚亚娟娟123