设计了一种基于EPC编码规则的仓管人员提货管理方案。通过对提货人员EPC特殊编码，从而实现提货权限的合理分配与管理。有效解决了大型仓库出入库操作的复杂流程，大大减少提货出错问题，满足了现代化仓储管理的需求。
上传时间： 2014-04-02
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针对嵌入式环境的特殊情况，提出了一种便于嵌入式程序使用的基于Json的多语言实现技术，该技术具有资源集中管理、易拓展、易修改、加载速度快，占用资源少等特点。通过与基于Xml的实现方案进行对比，证明该方案具有一定的优越性。同时通过该方案实现了基于WinCE的设备巡检系统的多语言化，证实了该方案的可行性。另外还提出一种用于维护多语言资源库的便利方式，以降低软件多语言的开发成本，加快了开发的速度。
上传时间： 2013-11-20
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EDA工程建模及其管理方法研究2 1 随着微电子技术与计算机技术的日益成熟，电子设计自动化(EDA)技术在电子产品与集成电路 (IC)芯片特别是单片集成(SoC)芯片的设计应用中显得越来越重要。EDA技术采用“自上至下”的设计思想，允许设计人员能够从系统功能级或电路功能级进行产品或芯片的设计，有利于产品在系统功能上的综合优化，从而提高了电子设计项目的协作开发效率，降低新产品的研发成本。 近十年来，EDA电路设计技术和工程管理方面的发展主要呈现出两个趋势： (1) 电路的集成水平已经进入了深亚微米的阶段，其复杂程度以每年58％的幅度迅速增加，芯片设计的抽象层次越来越高，而产品的研发时限却不断缩短。 (2) IC芯片的开发过程也日趋复杂。从前期的整体设计、功能分，到具体的逻辑综合、仿真测试，直至后期的电路封装、排版布线，都需要反复的验证和修改，单靠个人力量无法完成。IC芯片的开发已经实行多人分组协作。由此可见，如何提高设计的抽象层次，在较短时间内设计出较高性能的芯片，如何改进EDA工程管理，保证芯片在多组协作设计下的兼容性和稳定性，已经成为当前EDA工程中最受关注的问题。
上传时间： 2013-10-15
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-07
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过去十五年以来，自动化测试领域出现了一些明显的趋势：从设计到生产的每个阶段，自动化程度越来越高；单一的待测设备往往集成了多种的标准和协议；从商业角度考虑，缩短产品投放市场时间的压力也与日俱增；与此同时，着眼于整个经济环境的大背景下，各个企业也都面临着更加严峻的成本控制要求；此外，对制造业的自动化测试而言，测试设备的体积和功耗已经无法再随着测试需求线形增长。 PXI 平台的出现为自动化测试提供了一种新的思路。 N I 于 1997 年提出 PXI 标准，标准化的商业技术让 PXI 技术在过去十五年中以惊人的速度在测试和控制应用领域得到广泛的接受，并且已经成为主流的模块化仪器平台。不仅得到众多主流测试测量厂商的支持，而且全球各地的用户基于 PXI 平台在多个领域实现各种不同的应用。本文将对 PXI 规范进行概述并介绍一些最新发展及应用。 PXI（PCI eXtensions for Instrumentatio n） 是一种基于PC技术的面向测试测量和自动化应用的坚固平台。 PXI 标准将 Com pactPCI 标准（具有 PCI 电气总线特性，同时具有坚固的、模块化的欧卡封装）与专用同步总线和软件特性结合在一起。该标准由 PXI 系统联盟（ PXIS A ）进行管理，这是一个由世界各地超过 50 家公司共同签约的联盟，其宗旨是为了推动 PXI 标准的应用，保证各厂商产品的互操作性，并维护 PXI 规范。
上传时间： 2014-12-08
上传用户：feifei0302
随着现场总线技术的日益成熟，它在工业生产中的应用也越来越广泛。本文介绍了现场总线技术在工业生产中的应用和特点，说明了这种技术对于当代工业生产现代化的重要作用。关键词 现场总线技术 随着控制、计算机、通信、网络等技术的发展，信息交换沟通的领域正在迅速覆盖从工厂的现场设备层到控制、管理的各个层次，覆盖从工段、车间、工厂、企业乃至世界各地的市场。信息技术的飞速发展，引起了自动化系统结构的变革，逐步形成以网络集成自动化系统为基础的企业信息系统。现场总线（fielbus）就是顺应这一形势发展起来的新技术。
上传时间： 2013-11-23
上传用户：leesuper
在 Windows 的资源管理器窗口中，我们见过 WinZIP,WinRAR 等软件能在文件或文件夹的默认快捷菜单中添加几个菜单项，它可以使用户无须进入软件内部而直接在视窗中进行压缩/解压操作，十分方便用户操作，这无疑是一个较好的应用模型，它就是我们所说的Shell扩展技术。此源代码将以一个普通的源代码统计程序为例来说明怎样实现Shell扩展技术。
上传时间： 2014-11-23
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1. FlowMIS简介 流程管理信息系统（FlowMIS 4.0）是一套通用的企业管理软件开发平台，它基于Windows NT/2000 Server操作系统和SQL Server 7及以上大型数据库系统，通过二次开发可以快速建立一套完整的基于流程化的管理信息系统。 FlowMIS将账户管理、报文交换、数据复制、流程控制和应用同步等纯软件专业技术在底层集中实现，而将设计界面、定制报表、定义流程、数据查询等与用户相关的工作与底层分开，留在二次开发中为用户定制，因而可以在满足用户需求和保证系统质量的同时，降低软件开发工作量，减少开发周期和成本。
上传时间： 2015-01-18
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jsp技术，一个管理系统
标签： jsp
上传时间： 2014-01-06
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VC源代码管理软件之 CodeHelp(无源码)作者姓名：祝小斌邮件地址：thinkry@263.net开发环境：VC6.0 Windows 2000测试环境：Windows 2000 功能介绍：========== 概 述========== 程序员可能常有这样的烦恼：编程中经常需要去查阅以前写过的代码片断，而每次打开代码所在的工程既费时又费力。 知识管理越来越被大家所重视，源代码也应该做为一种知识资源，纳入知识管理体系中去。CodeHelp 是为了方便程序员更好的管理自己的源代码而写的一款免费软件。 利用 CodeHelp，可以方便的管理你的各种技术资料和源代码。 CodeHelp 以目录树来管理代码文件，你可以自由定义目录，并能够自由移动修改，支持无限分支延伸。采用分段读入方式，能支持超大的目录树。 CodeHelp 支持“语法突出”方式显示代码（目前仅支持C/C++）。能高亮显示源代码中的“注释”、“关键字”和“字符串”，和在 VC6.0 看起来完全一样。 CodeHelp 采用 TabView 来显示多个源代码文件，查看起来非常方便。
标签： Windows 2000 CodeHelp thinkry
上传时间： 2015-01-28
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