等离子切割技术资料

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对于激光划刻来说,在激光束的加热及随后的冷 过程(见图 2)作用下,玻璃表面被划出一条深度 约为100m(玻璃厚度的约10%)。玻璃随后能沿着 刻的方向被分割开来。因为该技术不产生任何玻璃 块,切割边缘常见的毛边和低强度也得到了避免,...

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晶圆切割机主要是负责将晶圆上所制好的晶粒切割分开,以便后续的工作。在切割之前要先利用贴片机将晶圆粒贴在晶圆框架的胶膜上。...

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