空闲模式
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焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对...
2016-07-26
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LabVIEW程序设计模式—用户界面事件模式
文档为LabVIEW程序设计模式—用户界面事件模式总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，，，，
2022-07-18
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