空分装置
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2015-03-14
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SMTf封装缺陷分析
《SMT基础与工艺》主要包括表面组装元器件、表面组装基板材料与SMB设计、表面组装工艺材料、表面组装涂敷与贴装技术、表面组装焊接工艺、表面组装清洗工艺、表面组装检测工艺等内容。具有很高的实用参考价值，适用面较广，编写中强调了生产现场的技能性...
2016-01-08
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基于stm32单片机的表面贴装自动质检装置的设计
本设计基于stm32微控制器,提出了表面贴装自动质检装置的设计方案,给出了该系统的硬件结构框架与软件设计流程。本设计在高性能MCU的基础上,对焊接完成的主板先进行检测,达到故障预知的目的,同时本装置成本低、控制精度高等特点。
2023-09-23
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